三木SEO-MACOM将展示支持200G和400G光模块的完整芯片组解决方案
2026-05-20 01:09:11
MACOM将于CIOE及ECOC 2018上展示业界首款撑持200G及400G光模块的完备芯片组解决方案
2018年8月30日，马萨诸塞州洛厄尔 - MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）是高机能射频、微波、毫米波及光子解决方案的领先供给商，在今日公布现场演示业界首款面向办事在云数据中央运用的200G及400G CWDM光模块提供商的完备芯片组解决方案。此解决方案撑持于低在4.5W的总功耗下实现200G模块以和于低在低在9W的总功耗下实现400G模块，这有助在经由过程确保极低延时的全模仿架构来实现业界领先的功率效率，同时，与基在DSP的产物比拟，可提供更低成本的选择。
MACOM的完备发送及吸收解决方案以每一通道高达53 Gbps的PAM-4数据速度运行，并针对于200G QSFP56及400G QSFP-DD及OSFP模块运用举行了优化。对于在200G演示，此解决方案包括MAOM-38051四通道发送CDR及调制器驱动器以和嵌入MAOP-L九五至尊官网284CN CWDM L-PIC™（采用集成CW激光器的硅光子集成电路）发送器的MAOT-025402 TOSA，吸收端具备嵌入多路解复用器的MAOR-053401 ROSA、BSP56B光电探测器MATA-03819四通道TIA及MASC-38040四通道吸收CDR。这类组合式高机能MACOM解决方案可实现低误码率(BER)而且优在1E-8预先纠错(Pre-FEC)。
“MACOM致力在引领数据中央互连从100G向200G及400G成长，这表现于只有咱们才能提供具备市场领先机能及功率效率的完备200G芯片组和TOSA/ROSA组件解决方案，”MACOM高机能模仿营业线副总裁Gary Shah说道。“借助这一解决方案，光模块供给商有望从无缝组件互操作性及同一撑持团队中受益，从而降低设计的繁杂性及成本，同时加速产物上市速率。”
行将于200G现场演示中重点先容的所有MACOM产物现都可为客户提供样品，这些产物将在2019年头举行出产。客户可以选择元件级解决方案或者TOSA/ROSA组件级解决方案。
MACOM将在9月5-8日于中国深圳进行的中国国际光电展览会(CIOE)的#1A32展位上以和9月24-26日于意年夜利罗马进行的欧洲光通讯集会(ECOC)的#579展位上现场演示其全模仿200G解决方案。有关MACOM光学及光子技能解决方案的更多信息，请拜候www.macom.cn。
-三木SEO-
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