




Alpha于2018国际路线板和电子组装华南博览会上 展示低温焊接及固晶解决方案 全世界领先的电子焊接和接合质料供给商爱法组装质料(Alpha Assembly Solutions),介入咱们的姊妹公司MacDermid Enthon于 2018年12月5-7日在中国深圳举办的国际路线板和电子组装华南博览会。 棣属在麦德美机能解决方案公司的Alpha,于展会中展示低温焊料,让客户得悉怎样利用低温合金于出产历程中降低功耗及碳排放。低温焊接技能可以或许提高产量、削减元件和路线板翘曲。 此外,Alpha 也展示了固晶方案,为汽车、替换能源、运输、消费电子、电信及工业运用的客户改良固晶靠得住性和装备机能。Alpha的 Argomax® 银烧结技能满意甚至跨越功率半导体行业苛刻的质量尺度。 MacDermid Enthone的路线板专家本年将重点存眷撑持技能成长趋向,如MSAP的成本勤俭及微型化。于展会中他们会展示已经周全拓展的MacuSpec酸性电镀铜金属化系列产物和高机能Systek IC载板专用金属化工艺。 Alpha和MacDermid Enthone的专家于展位#6H31中会商最新的化学及质料解决方案,帮忙实现每一一步工艺的可猜测性及使每一个步调产能都能稳步晋升。这些技能是一系列工艺解决方案的要害部门,并且触及了电子制造供给链的各个工艺步调,从电子元器件设计到印刷电路板出产、半导体金属化、元器件组装和OEM技能规范。九五至尊官网接待到6H31展位相识更多详情。 更多关在Alpha低温合金或者者固晶方案的资料,请阅读Alpha 网页.