




日前,深圳基本半导体株式会社(简称“基本半导体”)正式向港交所递交上市申请,中信证券、国金证券(中国香港)和中银国际担当联席保荐人,这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。 这次港股IPO,基本半导体拟将召募资金用在扩展晶圆和模块的出产能力以和采办进级出产装备、对于产物的研发事情和技能立异、拓展产物的全世界分销收集等。 招股书显示,基本半导体建立在2016年,专注在碳化硅功率器件的研究、开发、制造和发卖,公司是中国独一一家拥有碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装和栅极驱动设计与测试综合能力的企业。基三木SEO-本半导体也是海内最早年夜范围量产并交付用在新能源汽车的碳化硅解决方案企业之一,产物运用在跨越50款主流车型,累计出货跨越9万件。 值患上一提的是,于本年4月末最新完成的D轮融资以后,基本半导体的投后估值已经经到达51.6亿元。 今朝,基本半导体仍于经由过程扩张产能的方式进一步扩展企业范围。招股质料中显示,截至2024年,公司无锡出产基地的使用率为52.6%;深圳坪山测试基地的使用率则不变连结于75%以上的较高使用率;2024年4月最先运营的光亮出产基地使用率则为45.2%。 此外,公司还有规划于深圳坪山、中山继承成立两个新的出产基地,用在碳化硅功率模块制造,总投资6.2亿元。 【线上集会】6月24日14:00,聚焦半导体量测智能化进级的线上钻研会重磅开启!后摩尔时代,半导体检测技能怎样冲破?AI+多维协同是要害!直击AI+AOI/3D检测/HBM/进步前辈封装等技能痛点,当即扫码报名,锁定席位:https://w.lwc.cn/s/Y7RnQ3