三木SEO-IPC PCB技术趋势报告详述PCB制造商的应对策略
2026-05-13 01:09:10
2019年2月21日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技能趋向调研陈诉》。陈诉中胪陈了PCB制造商怎样应答当前技能需要来满意截止到2023年的技能厘革。
此陈诉来自全世界74家公司提交的PCB技能九五至尊官网以和截止到2018年OEM公司对于PCB需求的数据，OEM公司对于新兴技能的运用，还有有对于将来五年的行业猜测，全文213页。
OEM公司对于新兴技能的运用数据显示跨越一半的公司正于采用物联网技能，四分之三的公司产物出产中依靠传感器。到2023年，估计一半以上的OEM公司将采用人工智能、三分之一以上的公司产物将经由过程神经收集实现人机互换。
有趣的是盲孔技能有区域差异，盲孔于北美及欧洲的OEM企业中运用的比亚洲企业遍及。采用叠层导通孔技能的PCB企业于亚洲比力遍及，全世界规模内采用叠层导通孔技能的PCB企业愈来愈多，有取代交错孔的趋向。亚洲PCB企业率先采用印刷电子技能，估计到2023年会于全世界规模内看到增加。
陈诉中有关PCB板的数据包括厚度、层数、密度、线宽及间隙、通孔孔径、纵横比、I/O节距、孔设计、盲孔及埋孔、热特征等，刚性板、挠性板、金属基板的质料，损耗及外貌处置惩罚等，采用埋入元器件及芯片封装技能的运用环境，印刷电子技能及3D印刷和电子织物技能等。介入调研的企业还有提交了合规和技能难题和趋向的见解。别的，陈诉中的数据根据区域分为两类：北美及欧洲一类、亚洲一类，按产物分为固定安装及挪动的两类。
《2018年PCB技能趋向调研陈诉》详情，请登录www.ipc.org.cn于线商城查询。
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