中国年夜陆晶圆厂跟踪调研：
2019年中国20家FAB环境中期盘货
最近几年来，海内各地纷纷上马晶圆制造厂，各级处所当局盲目撑持项目上马。为了自立可控，为了晋升我国的集成电路程度，是需要设置装备摆设本身的晶圆厂，可是真的需要各处开发，险些每一个省市都投资设置装备摆设晶圆厂项目吗？为了让各人对于海内各家FAB环境有新的相识，现将本年上半年20家FAB有关环境收拾以下：此中，有2家于投产，12家于建，4家于计划中或者新增计划，2家已经经处在停摆状况。
最近几年来，海内各地纷纷上马晶圆制造厂，各级处所当局盲目撑持项目上马。除了了12英寸、8英寸晶圆制造厂，年夜陆最近几年来，依赖平易近营本钱兴修的浩繁6英寸及4英寸晶圆厂，本年也将有多条6英寸及4英寸产线投产。
为了自立可控，为了晋升我国的集成电路程度，是需要设置装备摆设本身的晶圆厂，可是真的需要各处开发，险些每一个省市都投资设置装备摆设晶圆厂项目吗？
2019年2月芯思惟研究院于推出《【2018财产年关盘货】中国46座晶圆制造厂最新环境跟踪》，为了让各人对于各家FAB环境有新的相识，芯思惟研究院继承对于中国年夜陆晶圆厂举行跟踪调研，现将本年上半年20家FAB有关环境收拾以下。此中，有2家于投产，12家于建，4家于计划中或者新增计划，2家已经经处在停摆状况。
投产篇
1.SK海力士半导体（中国）有限公司（12英寸）
2019年4月18日SK海力士半导体（中国）有限公司进行了无锡工场扩建（C2F）竣工典礼。
2018年11月30日，首台出产设备最先搬入厂房。
2017年10月29日，SK海力士与无锡市当局就海力士新上二工场项目签约，总投资高达86亿美元。扩建完成以后，到满产时，无锡基地将形成月产能20万片10纳米制程等级的晶圆出产基地。 SK海力士半导体（中国）有限公司是由韩国SK海力士股份有限公司在2005年4月投资设立的半导体系体例造工场，重要出产12英寸半导体集成电路芯片。SK海力士半导体（中国）有限公司于锡举行了屡次增资和技能进级，累计投资额达105亿美元。
2.中芯国际集成电路制造（天津）有限公司（8英寸）
2019年产能应该会按照市场景心胸举行调治。假如市场景心胸高，产能将会连续爬坡，假如市场景心胸欠安，将维持60000片的月产能。
按照公司财报，2018年第四序天津基地产能于达60000片，较2018年第二季增加了20%。
2018年7月，中芯国际天津厂进行了P2 Full Flow扩产规划的首台装备进驻典礼。公司于2018年连续对于天津基地举行投资以扩充产能。
2016年10月18日最先，正式启动天津厂产能扩充规划，该规划估计投资金额为15亿$。于规划完成后，产能将到达每个月15万片的范围，有望成为全世界最年夜的单体8英寸晶圆的出产基地。
2017年2月扩产项目正式启动。
于建篇
3.中芯南边集成电路制造有限公司（12英寸）
中芯国际于财报中对于FinFET工艺研发的进展环境举行了宣布，财报中暗示，FinFET研发进展顺遂，12nm工艺开发进入客户导入阶段，下一代FinFET研发于已往堆集的基础长进度喜人。上海中芯南边 FinFET 工场顺遂制作完成，首台出产FinFET工艺的光刻机已经经搬入新厂，最先进入产能布建阶段。预估2019年第三季度14纳米投产。
中芯南边建立在2016年12月1日，是共同中芯国际14纳米和如下进步前辈制程研发及量产规划而设置装备摆设的具有进步前辈制程产能的12英寸晶圆厂，计划产能每个月35000片。
2018年1月30日，中芯南边拟增资扩股，注册本钱从2.10亿美元增至35亿美元。此中：中芯控股现金出资15.435亿美元，年夜基金现金出资9.465亿美元，上海集成电路基金现金出资8亿美元。各订约方对于中芯南边的投资总额预计为102.4 亿美元。
2018年度中芯南边完成厂房设置装备摆设及无尘室装修，第一阶段拥有的14nm 研发举措措施已经经具有月产能3500 片范围，第二阶段会到达月产能6000片，第三阶段会到达月产能9000片。终极到达每个月量产35000片的方针。
4.华虹半导体（无锡）有限公司（12英寸）
2019年6月6日华虹无锡集成电路研发及制造基地12英寸生线一期光刻机台搬入，标记着华虹无锡基地项目设置装备摆设进入要害性节点，间隔投产又近了一步。
华虹无锡集成电路研发及制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65/55纳米、月产能约4万片的12英寸特点工艺集成电路出产线，撑持5G及物联网等新兴范畴的运用。项目规划2019年下半年完成净化厂房设置装备摆设及动力电机装备安装通线并慢慢实现达产。
2017年8月初，华虹宏力与无锡市当局和国度集成电路财产投资基金（年夜基金）签署了一份投资和谈，三方将于无锡投资设置装备摆设一座12英寸晶圆厂。据先容，年夜基金向华虹注资9.22亿美元，此中4亿美元投给华虹半导体，持股18.94%；5.22亿美元投给华虹无锡，持股29%。
2017年8月2日，华虹无锡基地签约。2018年3月2日进行动工仪式；4月3日，一期桩基工程启动；6月25日，桩基工程完成并最先年夜底板浇筑；7月21日，F1厂房首件钢柱完成吊装；8月12日，出产厂房首根桁架吊装完成，项目进入施工新阶段；10月12日，厂房钢屋架完成吊装；12月21日主厂房布局封顶。2019年5月24日首台装备搬入，并进行了HHFAB7厂授牌典礼。
5.三星（中国）半导体有限公司（12英寸）
2018年3月，三星公布于西安进行了NAND闪存芯片二期项目出产线的奠定典礼，估计2019年7月份建成，2020年一季度实现量产。
三星半导体西安存储芯片基地举行了从头计划，将二期项目分为两个阶段，今朝于建的做为二期第一阶段，投资70亿美元，西安NAND Flash月产能将由今朝的12万片增至20万片，增幅约67%。
二期第二阶段具体规划还有未出炉，但估计投资也将跨越70亿美元。
6.广州粤芯半导体技能有限公司（12英寸）
2019年3月15日，广州粤芯半导体有限公司进行了12英寸出产线装备搬入典礼，首批进入的装备来自全世界前五泰半导体装备供给商，包括ASML的光刻机、AMAT的晶圆缺陷检测装备、LAM Research的刻蚀装备、TEL的涂胶显影装备及KLA的检测及量测装备。3月19日，有多台国产装备最先插入并安装调试。
今朝所有装备正于调试中，估计6月举行试产，9月形成量产前提。
2017年12月进行动工典礼，这是海内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运计谋的12英寸晶圆厂，也是广州第一条12英寸晶圆出产线。
2018年3月广州粤芯半导体有限公司12英寸集成电路出产厂房最先桩基工程，7月31日完成主厂房首块华夫板浇筑，10月11日进行了12英寸集成电路出产线项目主厂房封顶；12月7日干净室正压送风。
粤芯半导体项目投资70亿元，新建厂房和配套举措措施共占地14万平方米。建成达产后，粤芯半导体将实现月产40000片12英寸晶圆的出产能力，采用130nm到180nm工艺节点出产，产物包括微处置惩罚器、电源治理芯片、模仿芯片、功率分立器件等，满意物联网、汽车电子、人工智能、5G等立异运用的模仿芯片需求。
7.上海积塔半导体有限公司（12/8英寸）
2019年5月21日，上海积塔半导体有限公司特点工艺出产线项目厂房进行告终构封顶典礼。
积塔半导体特点工艺出产线项目总投资359亿元，方针是设置装备摆设月产能6万片的8英寸出产线及5万片12英寸特点工艺出产线，还有将设置装备摆设一条6英寸碳化硅出产线，将于海内首家实现12英寸65纳米BCD工艺，设置装备摆设一条汽车级IGBT专用出产线。
产物重点面向工控、汽车、电力、能源等范畴，将显著晋升中国功率器件（IGBT）、电源治理、传感器等芯片的焦点竞争力及范围化出产能力。
2018年8月16日，积塔半导体有限公司特点工艺出产线项目正式动工。
8.江苏时代芯存半导体有限公司（12英寸）
2019年4月，KLA及HITACHI的量测机台，以和Wet Etch、CVD机台陆续搬入。据悉最快将在2019年7月投产。
2018年4月10日，出产线焦点装备ASML 1950Hi光刻机进厂安装，1950Hi可满意38纳米工艺出产。
2018年12月公司入选工信部存储器“一条龙”运用规划“树模企业”，年产10万片12英寸相变存储器项目入选“树模项目”，是少数几家入选“树模企业”及“树模项目”的公司 ，更是天下独一一家相变存储器（PCM）入选的公司。
2016年9月28日，项目正式破土开工；2017年3月1日，年产10万片12英吋相变存储器项目进行开工典礼；2017年11月9日主厂房封顶。
江苏时代芯存半导体有限公司正式致力在开发和出产搭载最新PCM技能的存储产物。江苏淮安PCM出产项目总投资130亿元，一期投资43亿元。公司传播鼓吹拥有相变存储器完备的技能及工艺的常识产权和财产化能力，已经制订了将来十年的产物计划，规划于
2019年二季度EEPROM及NOR的存储器产物下线。
2017年6月16日，与IBM公司就相变存储常识产权移转淮安签约暨年夜容量存储产物研发互助启动典礼进行。
9.重庆万国半导体科技有限公司（12英寸）
2019年公司还有没有公布投产的动静。不外因为市场不景气，公司于美国的8英寸产线产能空放，对于重庆12英寸产线的投产形成压力。
2018年3月最先搬入装备，原预估2018年第4季投产。
2015年9月，两江新区管委会与万国半导体科技有限公司签署“12英寸功率半导体芯片制造和封装测试出产基地项目投资和谈”，2016年4月22日建立重庆万国，将重要从事功率半导体器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成电路）的产物设计及出产制造。2017年2月开工设置装备摆设。
万国半导体科技有限公司是全世界技能领先的功率半导体企业，该项目总投资10亿美元，将分二期设置装备摆设。此中，项目一期投资约5亿美元，修建面积93111平方米，估计每个月出产2万片芯片、封装测试5亿颗芯片；二期投资约5亿美元，估计每个月出产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片。
10.赛莱克斯微体系科技（北京）有限公司（8英寸）
项目计划分三期设置装备摆设年产38万片8英寸MEMS硅晶圆的产能；一期估计2019年第3季到达试出产状况，2020年形成新增产能；二期估计2012年投产；三期估计于2023年投产，2024年力争实现满载。
2018年赛莱克斯微体系科技（北京）有限公司继承完美焦点治理和人材团队，推进8英寸MEMS国际代工线设置装备摆设项目的设置装备摆设。
据悉，今朝公司装备陆续采办中，产线设置装备摆设顺遂，基础工程设置装备摆设已经部门封顶。
11.中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（8英寸）
2019年9月搬入工艺装备，2019年年末实现出产线的试运行；2020年3月正式投产。
2018年5月18日，中芯绍兴8英寸厂房项目进行奠定典礼，标记着中芯国际微电机及功率器件财产化项目正式落地绍兴。
2018年3月1日，中芯绍兴项目进行签约典礼，项目首期投资58.8亿元人平易近币。
中芯绍兴由中芯控股、绍兴市当局、盛洋电器将配合出资设立，重要面向微电机及功率器件集成电路范畴，专注在晶圆及模组代工，连续投入研发并致力在财产化；二期将引入晶圆级封装及模组封装，设置装备摆设并形成一个综合性的特点工艺基地，快速盘踞海内市场带领职位地方。
12.海辰半导体（无锡）有限公司（8英寸）
2019年2月27日，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂主厂房正式封顶。今朝已经经进入电机安装及干净厂房施工阶段，估计本年年末工艺装备可搬入。
按照十一科技发面的通知布告，海辰半导体项目动工日期2018年5月21日，清洁室（clean room）落成时间为2019年7月30日，工程竣工日期2019年10月20日。
2018年7月SK海力士暗示，旗下晶圆代工子公司SK海力士体系IC公司与无锡市当局旗下的无锡财产成长集团有限公司构成的合资公司，2018年下半年启开工厂的设置装备摆设。
海辰半导体项目将设置装备摆设200毫米晶圆模仿出产线，项目总投资67.9亿，计划年产能120万片8英寸晶圆，重要出产面板驱动IC(DDI)、电源治理IC(PMIC)、CMOS影像感测器(CIS)。
SK海力士体系IC公司卖力半导体出产装备，而无锡财产成长集团则卖力提供其他须要的基础举措措施。据悉SK海力士位在韩国清州M8厂的装备将于2021年末前运至无锡。
13.中芯集成电路（宁波）有限公司二期（8英寸）
2019年2月28日，中芯宁波特种工艺N2项目正式开式。
N2项目位在宁波市北仑区柴桥，项目用地面积192亩，修建面积20万平方米，项目总投资39.9亿元，设置装备摆设工期2019年-2021年，2019年规划投资5亿元。
按照计划，N2项目建成后将形成年产33万片8英寸特种工艺芯片产能，同期开发高压模仿、射频前端、特种半导体技能制造及设计办事。
2018年第三季度，中芯宁波8英寸特种工艺N1产线出产装备进厂，2018年11月2日正式投产。
2017年头，中芯宁波完成为了对于日银IMP全套高压模仿工艺和产物常识产权收购；2017年5月，中芯宁波首款600V BCD高压模仿工艺和产物5-8英寸转换乐成，良率到达99%。
这是中芯撑持设置装备摆设的特点工艺生线。中芯宁波分为N1（小港）与N2（柴桥）两个项目，将建成为中国最年夜的模仿半导体特种工艺的研发、制造财产基地，采用专业化晶圆代工与定制产物代工相联合的新型贸易模式，并提供相干产物设计办事平台。
14.济南富能半导体有限公司（8英寸）
2019年3月15日，济南富能半导体有限公司一期项目进行桩基工程。据悉一期项目占地318亩，投资50亿元，设置装备摆设年产36万片8英寸硅基半导体功率芯片（MOSFET、IGBT）及年产12万片6英寸碳化硅基功率芯片。
济南富能半导体有限公司建立在2018年11月8日，法人代表陈昱升，持股40%，另60%的持有人是济南富杰财产投资基金。
济南富杰财产投资基金的股东包括济南财产成长投资集团有限公司、思华（北京）投资治理有限公司、富士迈半导体周详工业（上海）有限公司、鸿富晋周详工业（太原）有限公司、讯芯电子科技（中山）有限公司。
富士迈半导体、鸿富晋、讯芯电子都是富士康集团的联系关系企业，这也申明该项目确凿有富士康介入。
计划篇
15.华润微电子重庆项目（12英寸）
2018年11月5日，华润微电子与西永微电园签订和谈，配合成长12英寸晶圆出产线项目，该项目投资约100亿元，设置装备摆设12英寸功率半导体晶圆出产线，将重要出产MOSFET、IGBT、电源治理芯片等功率半导体产物。
不外今朝还有没有进一步的动作。
16.矽力杰半导体青岛项目（12英寸）
使人迷惑的是，除了青岛项目外，今朝有多个处所园区收到矽力杰晶圆厂的规划书。
2018年7月5日，矽力杰12英寸进步前辈模仿芯片集成电路财产化项目签约，项目配合投资约180亿元人平易近币，设置装备摆设一条12英寸模仿集成电路芯片出产线，计划产能每个月可达4万片。
据悉，矽力杰半导体项目将来计划设置装备摆设2条12英寸模仿集成电路芯片出产线，1条8英寸模仿集成电路芯片出产线。
17.吉林华微电子株式会社（8英寸）
2019年4月1日，吉林华微发布配股仿单，拟配股召募资金不跨越10亿元（含刊行用度），扣除了刊行用度后的净额拟全数用在新型电力电子器件基地项目（二期）的设置装备摆设。项目建成后，华微电子将具备加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。产物包括重点运用在工业传动、消费电子等范畴，形成600V-1700V各类电压、电流等级的IGBT芯片；同时包括运用在各范畴的具备成熟财产化技能的MOSFET芯片，以和与公司主流产物配套的IC芯片。
吉林华微是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试和产物营销为一体的国度级高新技能企业，为海内功率半导体器件范畴首家上市公司（主板A股）。
公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件和IC芯片出产线，芯片加工能力为每一年400万片，封装资源为24亿只/年，模块360万块/年。公司于终端设计、工艺制造及产物设计方面拥有多项专利，各系列产物采用IGBT、MOS、双极技能和集成电路等焦点制造技能，此中IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命节制及终端设计技能等海内领先，到达国际偕行业进步前辈程度。公司重要出产功率半导体器件和IC，今朝公司已经形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为营销主线的系列产物，产物种类基本笼罩功率半导体器件全数规模，广泛运用在汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业节制与LED照明等范畴，其实不断于新能源汽车、光伏、变频等战略性新兴范畴快速拓展。 公司是飞利浦、松下、日立、海信、创维、长虹等海内外知名企业的配套供给商。
18.四川中科晶芯集成电路制造有限公司（8英寸）
2019年5月15日，中科晶芯公布要设置装备摆设一个8 英寸晶圆厂。
2019年5月15日下战书，中国华冶科工集团有限公司、中国电子体系工程第二设置装备摆设有限公司构成结合体与中科晶芯集成电路制造有限公司就“8寸圆晶厂”项目于成都签署了互助意向书。
停摆篇
19.格芯（成都）集成电路制造有限公司
2019年，格芯（成都）集成电路制造有限公司已经经事实停摆。
2018年10月26日，格芯与成都互助伙伴签订了投资互助和谈批改案。基在市场前提变化、格芯在近期公布的从头专注在差异化解决方案，以和与潜于客户的商榷，将取缔对于成熟工艺技能（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调解产能，满意基在中国的对于差异化产物的需求包括格芯业界领先的22FDX技能。
2017年2月10日，格芯公布正式启动设置装备摆设12英寸晶圆成都制造基地，鞭策实行成都集成电路生态圈步履规划，投资范围累计跨越100亿美元，此中基础举措措施是93亿美元，其余为基础举措措施及生态链的设置装备摆设，力争打造中国年夜陆单一逻辑产物产能最年夜的12寸工场。 格芯12寸晶圆代工场分两期设置装备摆设，第一期0.18um及0.13um，技能转移来自GF新加坡，2018底估计产能约2万每个月；第二期为重头戏22nm SOI工艺，2018年最先从德国FAB转移，规划2019年投产，估计2019年下半年产能到达约6.5万每个月。
20.德科码（南京）半导体科技有限公司
2019年5月，工地现场已经经室迩人遐，厂房已经经成为烂尾楼。
2015年10月，德科码（南京）半导体科技有限公司建立，办事在南京半导体项目筹建；并与南京经济技能开发区签订并履行南京8寸及12寸晶圆厂项目。
2015年11月27日项目签约，总投资25亿美元。项目将分期设置装备摆设，一期项目为8吋晶圆厂一座，计划月产能40000片晶圆，以电源治理芯片、微电机体系芯片出产为主。2017年8月21日公布得到以色列TowerJazz技能撑持。
2016年6月8日项目奠定，2017年2月，德科码周全启动厂区土木与电机设置装备摆设工程。
2018年2月进行上梁典礼。
据悉，处所当局已经经推出一系列优惠政策，但愿有公司可以接办该项目。
年夜陆晶圆厂的将来能来吗？
除了了格芯（成都）集成电路制造有限公司、德科码（南京）半导体科技有限公司已经经事实停摆外，本年还有将有多个于建项目要停摆。那末本年，中国年夜陆晶圆厂的将来毕竟可否到来？
不管从阿谁角度来看，本土企业与全世界龙头差距仍十分巨年夜，中芯国际于28nm节点上掉队，今朝鼎力大举投入14nm和以上研发；华虹于实现28nm量产之后，于华力微二厂踊跃结构14nm。进步前辈制程上，台积电处在绝对于领先职位地方，三星位居其次。台积电于2012年便霸占了28nm 制程，其7nm制程已经在
2018Q2最先危害出产，估计 2019 年收入占比将跨越20%。
格罗方德、联电位在第二梯队,均未有继承研发进步前辈制程的规划，格罗方德将继承依赖14nm和22nmFD-SOI产物的差异化、多样化晋升自身实力，联电踊跃扩产28nm（厦门厂）来巩固竞争职位地方。我国的中芯国际于28nm制程掉队上述国际年夜厂，但14nm平台将在2019Q1底最先举行危害出产，九五至尊官网中芯国际成为除了台积电外独一致力在10nm如下芯片开发的纯晶圆代工场商。华虹集团借助年夜基金的撑持，也最先举行14nm研发。
晶圆代工属在本钱密集型行业，中国企业要想缩短与国际巨头的差距，光依靠当局投资于各省疯狂设置装备摆设晶圆厂必定不行，技能及人材必不成少，中国企业必需集中研发和本钱开支投入来缩短技能差距，做好激励体系体例以加年夜吸引海外高端人材和造就海内人材的力度。然后加之国度的器重力度及投入的加年夜，如许才会呈现国产化替换趋向。
原文来历：芯思惟 作者：赵元闯
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