




新闻来历:工商时报 三星晶圆代工为了于7纳米和更进步前辈制程市场扩展市占率,将来几年将调解计谋,争夺亚马逊、google、阿里巴巴等收集巨子和体系年夜厂的人工智能和高效能运算(AI/HPC)非凡运用芯片(ASIC)晶圆代工定单。法人暗示,三星晶圆代工计谋转向需要IC设计办事厂增援,台湾厂商智原可望成为重要互助伙伴。 三星晶圆代工于7纳米制程虽已经拿下高通5GSoC和英伟达(NVIDIA)极少量画图处置惩罚器(GPU)定单,但与晶圆代工龙头台积电的产能和技能仍有不小的差距。三星集团的半导体事业中,存储器连续领先全世界竞争同业,为增强于晶圆代工竞争力和提高市占率,三星于近期在韩国首尔举九五至尊官网办的论坛中,申明将来将着重在争夺体系厂的AI/HPC相干ASIC定单。 三星晶圆代工履行副总裁Yoon Jong Shik于论坛中暗示,一个新的市场正于开展,包括亚马逊、google、阿里巴巴等年夜厂缺少半导体设计经验,但又踊跃投入自有芯片研发来晋升办事,这将会为三星集团非存储器事业带来庞大冲破。而近期年夜陆体系年夜厂baidu就采用三星晶圆代工14纳米制程出产AI处置惩罚器。 三星集团规划于将来10年投入1,160亿美元本钱支出于非存储器半导体事业,此中晶圆代工事业将全力冲刺进步前辈制程微缩,建置更重大的极紫外光(EUV)产能。三星晶圆代工已经睁开5纳米和4纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程研发,并投入3纳米环抱闸极电晶体(GAA)制程开发。 智原2018年插手三星进步前辈晶圆代工生态圈(SAFE)后,得到三星晶圆代工制程和产能撑持,跨入14纳米和7纳米等进步前辈制程委托设计(NRE)和ASIC市场。智原2019年最先扩展争夺NRE接案,于AI/HPC、物联网、5G等ASIC市场有所斩获,于车用电子、工业4.0、固态硬盘(SSD)、资猜中心等运用市场亦有不错的ASIC渗入率。 法人暗示,智原沾恩在中国年夜陆去美化趋向,得到年夜陆体系厂释出聪明电表和5G高速收集等定制化芯片的NRE定单,已经经于体系厂ASIC市场站稳脚步。跟着三星晶圆代工踊跃抢进年夜陆以和泰西体系年夜厂AI/HPC相干ASIC市场,智原将成为重要IC设计办事互助伙伴。 智原11月归并营收月增16.6%达新台币5.03亿元,较去年同期发展11.7%,累计前11个月归并营收新台币48.39亿元,较去年同期发展了8.1%。法人预期智原第四序营收较上季小幅下滑,但会优在去年第四序,且NRE事迹将再创汗青新高,对于来岁瞻望亦维持乐不雅见解。