




2020年9月26-27日,由海沧ICC、厦门云天半导体科技有限公司主理的“集成电路系列培训课程之进步前辈封测技能培训”于厦门海沧区厦门中芯年夜厦举办。培训集会吸引九五至尊官网了120人摆布(线下)、来自半导体财产以和学术界的学员介入。 为期两天的培训集会以云天科技总司理在年夜全教员主讲,就微体系封装技能的成长与蜕变、晶圆级凸点及倒装技能、2.5D/3D集成技能、3D WLCSP、FOWLP封装集成技能及玻璃通孔集成技能睁开具体的解说。笔者尚需时间当真消化和收拾课业内容;但大要上大白一点:跟着摩尔定律靠近尾声,进步前辈封装技能将成为满意功效繁杂、更紧凑、能耗越低的运用的主要路子。 此外,培训集会还有约请到爱德万ADVANTEST、深圳进步前辈电子质料国际立异研究院的张国平博士、以和北年夜微纳加工技能国度级重点试验室马盛林副传授,他们别离就测试方案、电子封装质料远景以和AlN压电薄膜技能的研发与运用睁开了切磋。