




FlexNoC的可配置性及机能是为 ADAS 运用设计高机能计较 IP 平台的要害 2022 年 5 月 3 日 - Sondrel 及业界领先的提供片上彀络(NoC)互连及 IP部署软件以加速SoC创立的体系级芯片(SoC)体系IP供给商Arteris IP(纳斯达克股票代码:AIP)今天公布, Sondrel 于其下一代进步前辈驾驶辅助体系 (ADAS) 架构中采用 FlexNoC 互连 IP。选择Arteris IP 的片上互连是由于其可配置性及机能。该产物可满意 SFA 350A 多通道汽车 IP 平台的要求。FlexNoC 具备设计 NoC的能力,可以匹配 IP 模块的机能,以确保数据以准确的速率流入、流出及缭绕SoC。它使设计职员可以或许于预算内定时快速设计及验证芯片,切确地满意客户的硅机能参数。 SFA 350A 是 Sondrel 的架构将来TM(Architecting the Future™) IP 参考平台系列的一部门,它提供了自界说 SoC 的快速通道。该设计的重点是ADAS,以撑持无人驾驶及汽车运用,以满意 ISO 26262 尺度要求。它具备四个传感器通道,可所以无源的光学相机输入,也能够是利用激光雷达及雷达的有源通道。 因为其框架架构具备可扩大性及矫捷性,该产物设计是一个极为繁杂的平台。这答应按照运用所需的处置惩罚能力来选择芯片四个通道的处置惩罚器单位,而无需对于芯片的其余部门举行任何更改。这类模块化要领使体系具备通用性及可扩大性。经由过程将不异的 SFA 350A 四核芯片组合于一路形成集群,可以创立强盛的解决方案。 “经由过程与 Arteris 的多年互助,咱们知道 FlexNoc 可以或许靠得住地提供咱们所需要的产物,并获得精彩的技能撑持,”Sondrel 工程主管 Edwin Loverseed 说。 “这类 SoC 互连提供了一个完备、周全的解决方案,涵盖架构摸索到物理实现及验证。” Arteris IP 总裁兼首席履行官 K. Charles Janac 暗示: “Sondrel 专注在年夜型繁杂 SoC,而且于繁杂性及进步前辈节点方面不停挑战极限。 咱们很兴奋 FlexNoC 可以或许让 Sondre九五至尊官网l 设计职员继承引领创造高机能计较解决方案,从而鞭策汽车行业立异。” 关在 Arteris IP Arteris IP公司(纳斯达克股票代码: AIP)面向从人工智能到汽车、手机、物联网(IoT)、相机、SSD 节制器和办事器等各种运用范畴,提供体系级芯片(SoC)体系IP,包括片上彀络 (NoC)互连 IP及IP部署技能,以加速SoC半导体开发与整合,博得了博世、baidu、Mobileye、三星、东芝及恩智浦等诸多客户的相信。Arteris IP的产物包括Ncore®缓存一致性互连IP及FlexNoC®非一致性互连IP,CodaCache®自力末级缓存,以和可选用的软件包,包括Resilience弹性软件包 (切合ISO 26262 功效安全尺度)、FlexNoC AI 软件包 及 PIANO® 主动时序收敛功效。Arteris IP产物可以或许帮忙客户降低功耗、晋升机能、提高芯片设计重用效率,并加速SoC开发速率,从而降低开发及出产成本。有关Arteris IP的更多信息,请拜候www.arteris.com或者者于LinkedIn上找到咱们,网址:https://www.linkedin.com/company/arteris。 关在 Sondrel Sondrel™ 建立在 2002 年,其营业是卖力处置惩罚 IC 创立的每一个阶段,是一家值患上相信的互助伙伴。 其备受赞誉的界说及设计 ASIC 的咨询能力与其交钥匙办事相辅相成,可以将设计转化为颠末测试的批量制品硅芯片。 这类只需要单点接触整个供给链流程的营业模式可以确保低危害及更快的上市时间。Sondrel 总部位在英国,经由过程其于中国、印度、摩洛哥及北美的服务处为世界各地的客户提供撑持。 欲相识更多信息,请拜候www.sondrel.com 近期集会 2022年5月24日,由ACT雅时国际商讯主理,《半导体芯科技》 CHIP China晶芯钻研会将于姑苏·金鸡湖国际集会中央隆重进行!届时业内专家将齐聚姑苏,与您共探半导体系体例造业,怎样促成进步前辈制造与封装技能的协同成长。年夜会现已经启动预约挂号,报名链接http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3 关在咱们 《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已经得到全世界知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对于中国半导体市场特色挑选相干优异文章翻译,并搜集编纂征稿、海内外半导体行业新闻、深度阐发及权势巨子评论、产物聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出书、双月刊刊行一年6期。每一期纸质书12,235册,电子书刊行15,749,内容笼罩半导体系体例造工艺技能、封装、装备、质料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每一年主理线上/线下 CHIP China晶芯钻研会,搭建业界技能的有用交流平台。自力运营相干网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/