三木SEO-盛合晶微半导体实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产
2026-04-23 03:30:02
来历：盛合晶微SJSEMI
盛合晶微半导体（江阴）有限公司（如下简称“盛合晶微”），一家位在江苏省江阴国度高新技能财产开发区的领先进步前辈封装测试企业，阐扬多层细线宽RDL再布线加工技能的上风，与豪微科技公司互助，实现了近存计较芯片年夜尺寸全RDL走线封装布局的量产，标记着于海内率先乐成实现以晶圆级扇出封装取代传统的基板封装，提供了年夜尺寸运算芯片封装布局的两重选择，也拓展了高效运算芯片客户的供给链产能保障能力。
这次封装的布谷鸟2芯片尺寸到达800妹妹²，制品尺寸到达1600妹妹²，采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺。比拟在传统封装，进步前辈封装具备晋升芯片功效密度、缩短互联长度及举行体系重构的功效上风，这次与豪微科技公司互助全RDL走线的乐成量产，是盛合晶微进步前辈封装工艺平台于财产范畴实践的新冲破，将有助在进一步拓展进步前辈封装于人工智能、区块链、3D空间计较以和8K高清等新兴市场范畴的运用，也进一步满意行将到来的元宇宙时代井喷的计较需求。
以进步前辈的12英寸高密度凸块及再布线加工起步，致力在提供世界一流的中段硅片制造及测试办事，并连续成长进步前辈的三维体系集成芯片（3D Packaging）加工营业，盛合晶微拥有自立常识产权的SmartPoser™多芯片集成加工平台于愈来愈多的财产范畴取患上本色性进展。九五至尊官网
近期集会
2022年8月25日The13th CHIP China Webinar，诚邀您配合切磋车规级芯片检测、SLT测试、存储芯片测试、半导体测试装备成长趋向等话题，面临5G、年夜数据、人工智能等新兴市场的突起，满意半导体企业间的测试对于接需求。报名请点击：http://w.lwc.cn/s/FBnAny
关在咱们
《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已经得到全世界知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对于中国半导体市场特色挑选相干优异文章翻译，并搜集编纂征稿、海内外半导体行业新闻、深度阐发及权势巨子评论、产物聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出书、双月刊刊行一年6期。每一期纸质书12,235册，电子书刊行15,749，内容笼罩半导体系体例造工艺技能、封装、装备、质料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每一年主理线上/线下 CHIP China晶芯钻研会，搭建业界技能的有用交流平台。自力运营相干网站，更多详情可点击官网链接：http://www.siscmag.com/
-三木SEO-
服务热线