三木SEO-通富微电5nm封装产品逐步量产
2026-04-21 10:45:40
来历：中国电子报
近日，半导体封测厂通富微电暗示，于车用无人驾驶芯片上已经与国际年夜厂互助，5nm芯片封装产物已经完成研发并慢慢量产。
于市场的鞭策下，消费电子等范畴产物不停朝向小型化与多功效化成长，芯片尺寸愈来愈小、种类愈来愈多，对于进步前辈封测技能的需求也愈来愈高。4nm、5nm等进步前辈工艺制程芯片，均需要进步前辈的封装技能以优化体系级电学与热学机能。
是以，各年夜封测企业也最先纷纷针对于进步前辈制程范畴的封装技能睁开研发。通富微电指出，于进步前辈封装范畴中，已经年夜范围出产小芯片（Chiplet）产物，7nm芯片封装产物已经年夜范围量产，5nm芯片封装产物已经完成研发慢慢量产。Omdia数据显示，到2024年，估计Chiplet市场范围将达58亿美元，2035年Chiplet的市场范围将跨越570亿美元，增加态势十分迅猛。
研调机构CINNO Research于10月中旬的陈诉中也指出，通富微电于崇川工场、南通通富、合肥通富和通富超微等出产基地，均各自完成导入新产物、量产和要害客户的冲破，下半年将小范围量产客户5纳米芯片封装产物。
此外，就于不久前，中国第一年夜封测企业长电科技也发文称，公司于进步前辈封测技能范畴又取患上新的冲破，实现4nm工艺制程手机芯片的封装，以和CPU、GPU及射频芯片的集成封装。长电科技首席技能长李春兴曾经公然暗示：“摩尔定律进步趋缓，而信息技能的高速成长及数字化转型的加快普和引发了年夜量的多样化算力需求，是以，高效晋升芯片内IO密度及算力密度的异构集成技能，被视为进步前辈封装技能成长的新机缘。”
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