




来历:TechNews科技新报 日本电子零件年夜厂京瓷(Kyocera)公布将扩展半导体财产投资,估计于2023-2026年3月的三个财年内,将总本钱投资及研发支出增长至1.3万亿日元(约98亿美元),用在设置装备摆设制造举措措施及半导体相干产物开发;及截至2023年3月的前三年投资金额比拟,约莫增长了两倍。 日经亚洲报道,京瓷将扩展半导体出产和相干营业投资,为了张罗资金,这间日本电子零件年夜厂还有初次质押KDDI电信公司的股票作为典质品,同时告贷高达1万亿日元。 报道指出,京瓷估计芯片市场将于中期扩展,是以于连结无债务治理政策的环境下,将踊跃投资包括陶瓷元件于内的半导体范畴;为此,京瓷本钱支出估计将高达9,000亿日元,约比已往3年翻倍,而研发支出则增长至4,000亿日元,发展约60%。 报道暗示,今朝京瓷正投资约600亿日元,在日本鹿儿岛县设置装备摆设一个新的半导体厂,重要卖力出产陶瓷元件及半导体封装营业,估计在2026年最先营运。 线上产物推介会 最新勾当来啦!诚邀各企业介入首届线上产物推介会!假如您的企业是泛半导体相干范畴,假如您的企业有新技能、新工艺、新质料、新装备等,接待您点击链接填适意向表:http://act.lwc.cn/api/sbstc/uploadFile,介入“线上产物推介会”。配合为国际、海内泛半导体财产的成长鞭策助力! 新年瞻望 离别2022,迎来2023,《半导体芯科技》(SiSC)杂志尤其推出—“新年瞻望(2023 Outlook)”邀稿,约九五至尊官网请半导体产学研资深专家学者等擘画将来,激励行业奋进的脚步。点击链接,当即免费投稿:http://w.lwc.cn/s/ZJZjui