三木SEO-连城数控：拟不超10.5亿元投建第三代半导体设备研发制造项目

2026-04-15 03:30:00

连城数控1月10日发布通知布告称，公司和下属全资子公司连科半导体有限公司拟与无锡市锡山区锡北镇人平易近当局签订《锡山区工业项目投资和谈书》，规划投资不跨越10.5亿元于无锡市投资设置装备摆设“第三代半导体装备研发制造项目”。

据悉，该项目重要投资设置装备摆设半导体年夜硅片长晶及加工装备、碳化硅长晶及加工装备的研发及出产制造基地，计划项目用地100亩，分两期设置装备摆设。无锡市锡山区锡北镇人平易近当局协助完成上述项目所需用地、计划许可等相干审批手续，提供须要的周边基础举措措施配套前提和奖励补助等撑持。

据相识，本次项目投资切合公司总体成长战略计划，有益在进一步完美公司的财产结构，扩展公司出产能力，晋升公司综合竞争力。本次投资项目为公司中持久成长计划项目，短时间内不会对于公司财政和谋划状态孕育发生倒霉影响。从持久来看，预期本次项目投资将有益在公司战略落地实行，对于公司久远可连续成长具备踊跃意义。

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