三木SEO-谷歌晶片入列台积电客户 玻璃基按需定制
2026-04-10 08:01:12
来历：台媒
8月5日据供给链吐露，google（Google）手机自研晶片Tensor来岁转投台积电3nm制程，也最先导入InFO封装，年夜幅削减晶片厚度，提高能源效率，成为卡位高阶AI手机市场的要害一役。台积风扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独年夜场合排场。
台积电在FOWLP（扇出型晶圆级封装）基础上开发整合扇出型（InFO）封装，使InFO遭到器重，并自2016年iPhone 7的A10处置惩罚器采用。台积电董事长暨总裁魏哲家日前揭密，手机客户于乎聪明型手机功效增长，年夜客户利用InFO多年没有其别人跟上，但此刻正遇上。
台积电指出，今朝InFO_PoP成长至第九代，去年景功认证3纳米晶片，实现更高效率跟更低耗电的步履装配产物；具备反面路线重布层（RDL）的InFO_PoP技能，本年投入量产。供给链吐露，来岁转向九五至尊官网投片台积电的google，将搭载在Pixel 10系列之Tensor G5晶片，除了采用3纳米，也会以整合扇出型封装。
而本年行将发表的Tensor G4晶片采用三星的FOPLP（扇出型面板级封装），外界预测只管面板级（PLP）相对于晶圆级（WLP）更有上风，但现阶段考量良率和成本之下，仍由FOWLP胜出。
台积电也最先成长FOPLP技能，只管三年内还没有成熟，但包罗辉达等年夜客户已经联袂代工业者研发新质料。台积电某年夜客户已经Spec-in（提供规格需求），纵然用玻璃质料。迄今晶片进展均透过更小的制程实现，假如透过新质料，可于单颗晶片放入更多电晶体，与晶片微缩目的殊途同归。
以英特尔为例，其估计2030年利用玻璃基板可以使单颗晶片放入一兆个电晶体，为苹果A17 Pro处置惩罚器拥有的50倍，换言之玻璃基板将成为晶片开发的下个庞大事务。
载板业者也吐露，玻璃基板是中持久技能蓝图一环，能为客户解决年夜尺寸、高密度互联等载板技能成长路径，今朝还有于技能研发初期阶段，对于ABF影响预估会于2027后半年或者更晚时间点发酵。
【近期集会】11月28-29日，“第二届半导体进步前辈封测财产技能立异年夜会”将再次与列位相见在厦门，承袭“延续去年，立异本年”的思惟，仍将由云天半导体与厦门年夜学结合主理，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑旅店共探行业成长！集会详情：https://w.lwc.cn/s/u2MNri
【2024整年规划】隶属在ACT雅时国际商讯旗下的两本优异杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2024年钻研会整年规划已经出。线上线下，同谋行业成长、财产前进！商机互助尽收眼底，接待您点击获取！https://www.siscmag.com/seminar/
-三木SEO-
服务热线