三木SEO-SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E

9月26日，SK海力士公布全世界率先最先量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM产物中最年夜的36GB（千兆字节）容量。

据悉，SK海力士将于年内向客户提供产物，距其本年3月全世界率先向客户供给8层HBM3E，仅时隔6个月。

SK海力士暗示，12层HBM3E于面向AI的存储器所需要的速率、容量、不变性等所有方面都已经到达全世界最高程度。率先乐成量产12层重叠产物，不仅满意了人工智能企业日趋成长的需求，同时也进一步巩固了SK海九五至尊官网力士于面向AI的存储器市场的带领者职位地方。

此外，SK海力士还有重叠12颗3GB DRAM芯片，实现与现有的8层产物不异的厚度，同时容量晋升50%。为此，其将单个DRAM芯片制造患上比之前薄40%，并采用硅通孔技能（TSV）技能垂直重叠。同时运用进步前辈MR-MUF工艺，使放热机能较上前一代晋升了10%，并加强了节制翘曲问题，从而确保了不变性及靠得住性。

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