三木SEO-台积电角力玻璃基板：和英特尔、三星竞争，首批芯片最快有望 2025 年投产
2026-04-09 11:04:17
来历：IT之家
近日DigiTimes发布博文，暗示于英伟达的不停敦促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出头具名板级封装（FOPLP），并且鼎力大举投资玻璃基板研发工艺，以期实现冲破。
台积电将会于 9 月召开的半导领会议上，宣布 FOPLP 封装技能细节，并公然玻璃基板尺寸规格。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metallization）、后续的 ABF 压合制程，和终极的玻璃基板切割。于玻璃金属化完成后的玻璃又称做“Glass Core”，制程触及 TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI光学检测、镀膜（Sputtering）和电镀（Plating）。玻璃基板的尺寸为 515×510妹妹，于半导体及载板制程中均属在全新制程，其要害于在第一道工序“TGV”。只管这项技能早于 10 年前就已经问世，但其速率未能满意量产需求，仅能到达每一秒 10~50 个孔，使患上玻璃基板技能至今还没有能腾飞。今朝仅英特尔传播鼓吹具有量产能力，还没有有其他厂商能提供完备且成熟的制程装备或者办事，但业界则哄传台积电已经重启研发。关在玻璃基板什么时候投放市场，以前的一篇报导披露，重要制造商都把解决方案投放市场的时间窗口定于了 2025-2026 年，此中英特尔及台积电走于了前列。
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