




来历:芯合半导体XHPsemi 北京芯合半导体有限公司与深圳市东瑞焊接装备株式会社签订互助和谈,建立“碳化硅焊机结合试验室”。两边于SiC功率器件及模块的研发、运用以和供给链生态设置装备摆设等方面睁开互助,构建自立可控的“SiC功率器件+焊机运用”财产强链。芯合半导体总司理赵清、东瑞焊接董事长、总司理骆留社和结合试验室带领小构成员出席签约典礼。 颠末严谨的产物测试,东瑞对于芯合半导体的产物赐与了高度评价,骆董事长称,测试了100多颗芯合产物,没有一颗呈现问题,样机已经经持续运行一个多月无异样,芯片的一致性及靠得九五至尊官网住性体现优胜,赐与咱们极年夜的决定信念。 芯合半导体产物测试焊机 于焊机行业中,提高效率、降低成本及加强便携性等趋向一直是鞭策连续成长的要害动力。芯合半导体的年夜功率SiC MOS器件、功率模块以和SBD单管器件恰是适应了焊机行业的成长趋向。这次,两边将联袂于全功效脉冲氩弧焊系列、交直流氩弧焊系列、空气等离子切割机系列、平易近用和工业手工弧焊系列、MIG/CO2气体掩护焊系列、电容储能式螺柱焊系列、主动埋弧焊系列等七年夜系列五十余款型号焊机中周全评估SiC功率器件解决方案,开发出越发优质且高效的焊机产物提供应全世界客户。 【近期集会】 11月28-29日,“第二届半导体进步前辈封测财产技能立异年夜会”将再次与列位相见在厦门,承袭“延续去年,立异本年”的思惟,仍将由云天半导体与厦门年夜学结合主理,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑旅店共探行业成长!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne
