三木SEO-晶合集成三期项目实施主体增资至95.9亿
2026-04-05 02:12:05
据天眼查APP显示，近日，合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变动，新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、工银投资旗下工融金投新兴财产股权投资基金合股企业等为股东，注册本钱由约5000万元增至约95.9亿元，同时多位高管发生变动。
据相识，合肥皖芯集成电路有限公司建立在2022年12月，为晶合集成的全资子公司，也是晶合集成三期项目的设置装备摆设主体。晶合集成三期项目投资总额为210亿元，规划设置装备摆设12英寸晶圆制造出产线，产能约5万片/月，重点结构55纳米至28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图象传感器芯片、90纳米电源治理芯片、110纳米微节制器芯片和28纳米逻辑芯片。产物运用笼罩消费电子、车用电子和工业节制等市场范畴。
此前晶合集成曾经于通知布告中暗示，本次增资是为加强皖芯集成于集成电路项目研发、市场拓展、产物量产等方面的综合竞争力，优化本钱布局。增资资金重要用在皖芯集成的一样平常运营，包括但不限在购置装备、归还与主业务务出产谋划相干的债务等。
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