三木SEO-总投资40亿元，亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目开工
2026-04-05 02:12:03
据“看东宝”公家号动静，日前，东宝区进行2025年二季度庞大项目集中动工勾当，39个亿元以上项目集中动工，总投资192亿元。
此中，东宝本次于主会场动工的亚芯微电半导体晶圆制造和芯片封测项目，总投资40亿元，由天下功率芯片出产头部企业浙江亚芯微电子股分投资，重要设置装备摆设750条半导体封装测试出产线、1条6寸晶圆出产线及4条半导体引线框架出产线，是全省首个功率芯片全财产链出产基地。
项目投产后，可年产芯片100亿颗、晶圆100万片，年产值40亿元、税收8000万元以上，并与园区协进光电、久祥电子形成财产协同，打造华中地域百亿范围的半导体封测财产集群。
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