三木SEO-厦门半导体与台湾恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议
2026-04-02 02:12:02
安身在国度集成电路财产成长战略，以和年夜范围晶圆制造产能扩充对于进步前辈封装、载板的市场需求，厦门半导体与中国台湾恒劲科技拟配合于厦YABO鸭脖官网门海沧投资设置装备摆设高端封装载板研发、设计及制造项目，重要面向 AI、5G、CPU 及 FPGA 等高机能芯片、模组的运用需求。根据框架和谈商定，两边将建立合资公司，一期注册本钱 7375 万美元。2018 年 1 月 16 日，厦门半导体投资集团总司理王汇联、中国台湾恒劲科技董事长胡竹青别离代表各自公司签订了投资框架和谈。厦门市委常委、海沧区委书记林文生，海沧区常务副区长章春杰和相干当局带领应邀出席签约典礼。
封装载板于芯片封装中起到承载裸芯片的作用，为芯片提供支撑、散热及掩护，同时为芯片与 PCB 母板之间提供电气毗连，是以封装载板是集成电路（IC）封装的要害部件，于部门高端产物中，封装载板占封装范畴 40-60% 的成本。
跟着电子产物的轻薄化、微型化、低功耗等的要求，载板已经不单单实现互联、承载功效，自己也可实现电路功效，载板技能已经成为体系集成技能的主要构成部门之一，也是逾越摩尔定律的基础技能之一。
该项目对于完美中国年夜陆集成电路财产链，晋升封装载板财产焦点竞争力意义庞大。同时，对于福建及厦门（海沧）完美集成电路制造财产链(特点工艺、进步前辈封测及载板)补上了要害环节。
2016 年，厦门市委、市当局出台了集成电路财产成长十年计划，力争到 2025 年集成电路财产范围超千亿，动员电子信息技能财产范围超 3000 亿的战略方针。同时，厦门海沧区作为集成电路财产成长的重点区域之一，2017年接踵出台了集成电路财产十年成长计划实行方案、财产搀扶政策并实行人材+战略。2016年，厦门集成电路财产处在黄金增加期，整年产值冲破百亿年夜关，同比增加 23% 以上。2017 年上半年，厦门墟市成电路产值跨越 60 亿元，同比增加于 26% 以上。
厦门半导体投资集团总司理王汇联此前接管集微网记者采访时暗示，厦门海沧从集成电路范畴一个默默无闻的边角地，一跃成了行业内的“风暴眼”，是基在国际化的格式及视线、实事求是的事情，并充实思量中国现实的环境下，以开放、互助的姿态钻营久远成长。于不到一年时间内，接踵引入了士兰微电子、通富微电，以和与全世界领先的基板团队共建封装基板研发、设计及制造基地，朝着集芯片制造、封装、基板支撑的制造业 1 小时供给链的标的目的去努力。
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