三木SEO-Nexperia 發布了無需向下光罩即可使用的最小封裝邏輯

奈梅亨--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊) -- 分立元件、邏輯及 MOSFET 元YABO鸭脖官网件的全世界領導者Nexperia今日公布，推出X2SON4四引腳最小封裝邏輯元件，無需昂貴且易碎的向下光罩製程。該封裝將使PCB 組裝更快、更易、更靠得住且更具成本效益。

Nexperia 開發了X2SON封裝 – 屬於MicroPak 封裝系列 - 為邏輯元件提供最小的面積，同時连结 0.4妹妹 或者更年夜的焊盤間距（僅于該閾值下需要向下光罩）。低功耗的 AUP、AXP、LV 及 LVC 系列涵蓋 100 多種邏輯元件，包罗 X2SON 八、六、5 及 4 引腳。

與 5 引腳 X2SON5 比拟，新的 4 引腳 X2SON4 封裝可將不异功效的面積減少 44%；與 XSON 封裝比拟，可將不异功效的面積減少 64%。

Nexperia 的資深產品經理 Michael Lyons 評論道：「X2SON4 可以實現更小的緩衝器及反相器，之前僅 5 引腳或者 6 引腳無引線封裝可實現這一點。我們所有的 X2SON 解決方案都可實現小型化，而無需利用昂貴且易碎的向下光罩。」

隨著封裝變小，焊盤間距也減小，標準裝配东西的利用也變患上困難。假如間距減小到小於 0.4妹妹，則須利用更薄更精細的向下光罩（範本）施加焊膏。光罩凡是須按期更換，並可能要求利用更昂貴的差别焊膏。并且，由於光罩無法于整個電路板上事情，元件的放置可能會遭到限定。

Nexperia 的 X2SON 封裝不需要向下光罩，從而節省了製造成本。此外，X2SON 的更年夜的焊盤間距提供了更年夜的接觸面積，從而更易放置元件，接頭強度及堅固性也患上以晋升。焊盤間距越年夜，規避諸如未對準的元件等代價昂扬的裝配問題就越轻易，短路風險也越低。

新的 X2SON4封裝邏輯元件還具备 0.32妹妹 的低厚度形状及 0.6妹妹 的寬度及長度，適用於對空間要求很是嚴格的可攜式應用，如物聯網、穿着式裝置及消費性電子產品。元件切合 RoHS（深綠色標準）的要求，且 NiPdAu 引線框架經過加工。今朝，可從 Nexperia 的新 X2SON4 (SOT1269-2) 封裝中獲患上十個 AUP 及 LVC 邏輯緩衝器/反相器。有關Nexperia X2SON封裝的更多產品組合資訊，請點選公司網站的「產品」選項進入網頁下載相關資料手冊。

Nexperia 簡介

Nexperia 是全世界領先的分立元件、邏輯元件與 MOSFET 元件的專業製造商，其前身為恩智浦的標準產品部門，於 2017 年头開始獨立營運。Nexperia 看重效率，生產穩定靠得住的半導體元件，年產量高達900 億件。其许多產品系列切合汽車產業的嚴格標準。Nexperia 工廠生產的小型封裝也是業界領先，不僅具备較高的功率與熱效率，還是同類品質之最。

五十多年來，Nexperia 一直為全世界各地的年夜型公司提供優質產品，並于亞洲、歐洲及美國擁有超過 11,000 名員工。該公司擁有龐年夜的聪明財產權組合，並獲患了 ISO900一、ISO/TS1694九、ISO14001 及 OHSAS18001 認證。