三木SEO-华天科技与合作伙伴成功研制硅基扇出型封装技术 良率超 98%
2026-03-26 11:58:20
近日，华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微体系技能有限公司互助开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装得到乐成，产物封装良率年夜在98%，今朝已经进入小批量出产阶段。
华天科技(昆山)公司研发了具备自立常识产权的硅基扇出型封装技能，具备多芯片高密度体系集成，超薄，超小及工艺简便等凸起特色。经由过程三年的技能研发与产物运用实践，今朝于节制芯片、FPGA等多芯片体系集成产物上实现了量产。硅基扇出型封装技能前后得到2017年度中国半导体行业协会新产物新技能奖，集成电路财产同盟首届立异奖等。今朝已经获批两项国度发现专利授权，并于国际集会上发表多篇论文。
江苏微远芯微体系技能有限公司建立在2015年10月26日，以微波、毫米波为重要技能范畴，产物重要包括微波毫米波传感器(微型雷达)芯片、子体系以和以此构建的运用体系。公司具有周全的毫米波单芯片、相干混淆旌旗灯号体系IC和超低功耗模仿体系IC的设计能力。已经量产多款毫米波收发机芯片及响应模组。
昆猴子司技能卖力人在年夜全博士指出，晶圆级硅基扇出封装技能于多芯片体系集成，5G射频范畴以和三维重叠方面具备技能及成本上风。硅基扇出技能初次于毫米波雷达芯片封装取患上乐成，申明硅基扇出技能于超高频范畴具九五至尊官网备广漠运用远景，具备里程碑意义。
江苏微远芯微体系技能有限公司董事长兼CTO田彤博士夸大，华天科技(昆山)电子有限公司于短短3个多月时间完成产物封装开发，证实了华天的研发程度及技能能力。将来公司更多的高频毫米波芯片将采用华天硅基扇出技能举行封装，配合助力我国毫米波雷达与传感范畴的财产化成长。
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