2019年3月―升贸焊锡质料(姑苏)有限公司很兴奋地公布将参展electronica China展会，该展会将在2019年3月20-22日于上海新国际博览中央隆重进行。公司将展示其PQ10系列低温焊锡膏、新型P250系列焊锡膏合用在汽车电子、PW215水溶性焊锡膏、SMF-WC53水溶性植球助焊剂和BGA锡球、水基波峰焊助焊剂和水基洗濯剂。
PF735-PQ10低温焊锡膏
PQ10系列低温焊膏是由低熔点1YABO鸭脖官网37～142 ℃至137～170 ℃的改性锡/铋合金制成的，与SnAgCu比拟，PQ10可降低徊流焊峰值温度、削减能耗、削减PCB及组件翘曲。与Sn42/Bi58共晶合金比拟，PQ10系列具备更好的延展性、更好的微不雅布局、更高的抗摔落及抗热疲惫靠得住性。
PF719-P250新焊锡膏合用在汽车电子
P250系列焊锡膏专为削减浮泛及提高可焊性而设计。具备宽阔的回流焊工艺窗口，是繁杂PCB设计的抱负选择。特色包括：
•无卤素（彻底无添加卤素）
•低浮泛率
•优良的可焊性
•避免HIP(Head-In-Pillow)虚焊问题
•提高绝缘靠得住性
PF719耐热疲惫无铅焊料合金
PF719具备良好的热疲惫靠得住性。该合金具备与典型的SAC合金相似的事情温度工艺窗口。
PW215水溶性焊锡膏
SHENMAO的PW215焊锡膏是一种非凡设计的水溶性、无卤、无铅焊锡膏。具备较宽的回流焊工艺窗口，可以很轻易地合用在最繁杂的SMT或者IC封装的工艺。PW215的特色：
•不变的持续印刷机能
•低残留
•低浮泛率
•长钢板寿命
•绝佳的机能体现
SMF-WC53水溶性植球助焊剂及BGA锡球
SMF-WC53助焊剂是一种无卤、水溶性助焊剂，专为植球工艺而设计。它合用在印刷及任何转移运用，并于所有的基板外貌金属处置惩罚上提供优良的可焊性。
此外，升贸的高靠得住性系列锡球具备良好的热打击靠得住性，可以提供50～760 μm巨细的锡球在多种运用。
SM-901W水基波峰焊助焊剂和SMCW系列水基洗濯剂
SM-901W水基免洗濯液体助焊剂不含松喷鼻/树脂，专为无铅及锡铅波峰焊接而设计。SM-901W固态含量低，它包罗一种非凡的有机活化剂，可以提高可焊性并削减助焊剂残留。
SMCW系列洗濯剂专为断根焊剂残留物及其他污迹而设计，很是合用在电子工业。
•于电力电子及PCB上具备精彩的去助焊剂机能
•无卤素
•优良的洗濯效果
•无毒、无闪点
•于任何洗濯装备上都是不容易燃及安全的
欲相识更多信息，请拜候www.shenmao.com。
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SHENMAO公司专业出产PCB制造、组装及半导体封装等范畴广泛利用的水溶性及免洗濯焊锡膏、激光焊锡膏、预成型焊片、锡丝、波峰焊合金条、波峰焊助焊剂、极纯焊锡粉（细至8号）、BGA及微型BGA锡球、晶圆级封装助焊膏及助焊剂、LED芯片粘接焊锡膏、高机能液体助焊剂、太阳能用镀锡铜带、电镀阳极等产物。
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