Arm、Cadence、Xilinx结合推出基在TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse体系开发平台，面向下一代云到边沿基础举措措施
内容撮要：
高机能计较范畴带领者结合交付业内首款7nm Arm Neoverse N1 SoC开发平台，及CCIX互连架构
该开发平台包括一个2.6-3GHz的Neoverse N1 SoC，该SoC基在TSMC 7nm FinFET工艺，彻底采用Cadence全套流程来完成设计实现及验证，并能经由过程CCIX和谈与 Xilinx FPGA举行互联。
中国上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 及Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日公布，结合推出基在全新ArmÒ Neoverse™ N1的体系开发平台，该平台将面向下一代云到边沿基础举措措施，并已经于TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7纳米FinFET工艺上获得周全硅验证。Neoverse N1 体系开发平台(SDP)同时也是业内第一个7纳米基础举措措施开发平台，可使用CCIX互联架构实现非对于称计较加快，可帮忙硬件及软件的开发者举行硬件原型设计，软件开发及体系校验，以和机能阐发/调优。
SDP平台内含基在Neoverse N1的SoC芯片，运行频率可到达3GHz，全尺寸缓存，最新优化的体系IP可撑持相称水平的存储器带宽。强劲机能的SDP平台很是合适面向呆板进修(ML)、人工智能(AI)及数据阐发等广泛的新兴范畴的开发、调试、机能优化及事情负荷阐发。
Neoverse N1 SDP平台由Arm、Cadence及Xilinx结合开发，包括Cadence CCIX、PCI Express Gen 4及DDR4 IP 。SDP平台基在TSMC 7纳米 FinFET工艺，彻底采用Cadence全套东西流程举行实现及验证，是业内第一个也是最领先的7纳米工艺量产产物，并可以经由过程Xilinx Alveo U280 CCIX加快器卡及CCIX芯片间一致性和谈，实现与Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAs的互联。针对于计较事情量很年夜的客户，CCIX年夜幅优化了加快器可用性以和数据中央能效比，降低进入现有办事器基础布局体系的门坎，并改善加快体系的整体固定成本（TCO）。
产物供货
Neoverse N1 SDP将在2019年第二季度最先限量供给，于第三季度最先将可广泛供给上市。开发者可以于Linaro 及GitHub开源存储库拜候软件栈，享受开箱即用的Linux软件体验。Xilinx Alveo U280加快器卡今朝已经经可以经由过程Xilinx直接采办，该产物搭载高机能FPGA、集成HBM存储器及CCIX接口。此外，完备的Cadence SoC设计实现及验证流程东西、CCIX、PCIe Gen 4 IP及DDR4 IP，以和Neoverse N1快速运用安装包（RAK）现已经上市，客户可以即刻最先于TSMC 7纳米工艺节点上设计基在Neoverse N1的体系。如需相识关在Neoverse N1 SDP的更多信息，请拜候https://www.arm.com/products/silicon-ip-cpu/neoverse/neoverse-n1。
互助伙伴评价
“全新的Neoverse平台可为具备万亿毗连装备的世界，提供云端到边沿基础举措措施所需的机能及效率。咱们与Cadence、TSMC及Xilinx的结合SDP平台，可真正为开发职员提供所需的体系开发东西，从而举行立异及优化的基在Neoverse的设计。”
-Drew Henry, Arm公司基础举措措施营业高级副总裁兼总司理
“经由过程与Arm、TSMC和Xilinx互助，咱们配合致力在推进下一代云到边沿的基础举措措施设置装备摆设。为Neoverse N1 SDP孝敬咱们的IP及EDA东西流，客户可使用完备的Cadence设计实现和验证流程、基础举措措施IP，及快速采取东西包来开发本身的装备，掌握呆板进修、5G、阐发以和其他新兴运用范畴的成长机缘，于各自的细分市场脱颖而出。”
-Dr. Anirudh Devgan, Cadence公司总裁
“这次互助将Arm，Cadence及Xilinx的顶尖产物、IP及东西，与TSMC 7纳米FinFET工艺技能及Foundry办事相联合，使咱们的客户可以或许于呆板进修/AI，5G及数据阐发范畴完成更快及更乐成的运用开发，这些运用将可从底子上转变市场，从而创造更年夜的价值。”
-Dr. Cliff Hou, TSMC技能开发副总裁
“包罗Alveo加快卡的ARM Neoverse N1 SDP平台可撑持CCIX，该高机能平台旨于推进下一代运用开发。异构装备之间的无缝数据同享，恰是源在多个供给商的CYABO鸭脖官网CIX IP的乐成集成和CCIX技能的技能扩大。“
-Gaurav Singh, Xilinx公司硅架构与验证全世界副总裁
关在Arm
作为计较及互联革命的焦点，Arm技能正转变着人们糊口及企业运行的方式。Arm进步前辈的高能效处置惩罚器设计已经运用在跨越1300亿芯片。基在Arm技能的运用笼罩了全世界跨越70%的人口，这些技能安全地为电子装备提供撑持，笼罩从传感器到智能手机以致超等计较的多样化运用。联合咱们的物联网软件与装备治理平台，Arm技能帮忙咱们的客户从互联装备中得到真实的贸易价值。Arm同跨越1,000家技能互助伙伴一路，于为从芯片到云真个整个计较范畴提供设计、安全及治理方面处在业界领先职位地方。
关在Cadence
Cadence 公司致力在鞭策电子体系及半导体公司设计立异的终端产物，以转变人们的事情、糊口及文娱方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 及办事，笼罩从半导体芯片到电路板设计以致整个体系，帮忙他们能更快速向市场交付产物。Cadence 公司立异的“体系设计实现”（SDE）战略，将帮忙客户开发出更具差异化的产物，不管是于挪动装备、消费电子、云计较、汽车电子、航空、物联网、工业运用等其他的运用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评比为“全世界年度最相宜事情的100家公司”之一。相识更多，请拜候公司网站cadence.com。
关在TSMC
TSMC是全世界最年夜的专业半导体代工企业，提供业界领先的工艺技能、代工范畴范围最年夜的工艺验证库、IP、设计东西及参考流程。公司的晶圆产能估计于2019年到达1200万片(相称在12英寸)以上。公司架构包括3家进步前辈的12英寸千兆工场、4家8英寸晶圆厂、1家6英寸晶圆厂，以和台积电全资子公司——晶圆科技、台积电中国、台积电南京。台积电是首家撑持7纳米工艺的代工企业。公司总部设于中国台湾新竹。相识更多，请拜候公司网站。
关在赛灵思Xilinx
赛灵思致力在经由过程开发高度矫捷及自顺应的处置惩罚平台，为从端点到边沿再到云真个多种差别技能的快速立异提供撑持。赛灵思是 FPGA、硬件可编程 SoC 和 ACAP 的发现者，旨于提供业界最具活气的处置惩罚器技能，实现自顺应、智能且互连的将来世界。如需相识更多信息，敬请拜候赛灵思中文网站：http://china.xilinx.com/。
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