




碳化硅(SiC)功率半导体具耐高温、耐高电压、切换速率快,可降低电力传输或者转换时能量损耗等长处,已经成为节能诉求的太阳能、电动车和充电基础设置装备摆设、智能电网等范畴存眷的新兴产物。按照市调机构预估,随厂商大肆扩产,将来10年,SiC功率半导体市场范围将年夜增约10倍。 以市场成长动向阐发,2018年全世界SiC功率半导体市场范围仍未达4亿美元,但于汽车电动化、智能电网、快速充电等趋向火上加油下,预料SiC功率半导体市场将会有年夜幅的跃升,2030年全世界市场范围有望到达45亿美元以上。 DIGITIMES Research副总监黄铭章指出,2019年全世界最年夜的SiC晶圆供给商Cree决议投资10亿美元,年夜幅扩充包括SiC和氮化镓(GaN)相干产能,估计于2024年将SiC晶圆制造能力提高至30倍,以满意多家厂商对于SiC质料的需求,别的,日本厂商也踊跃投入功率半导体的投资。 黄铭章暗示,只管SiC来势汹汹,但因为其成本远高在硅基(Si-based)质料功率半导体,是以将来10年内电动车用功率半导体市场主流仍将是传统硅基质料元件。 而按照英飞凌和市场机构YABO鸭脖官网资料,从2017年到2023年,碳化硅功率半导体市场运用年复合发展率猜测,混淆/电动车发展率最高,达81%,其次为电动车充电站/充电桩的58%,航天与军事、太阳能以和不停电体系/电源供给器别离发展23%、14%和10%,总体SiC功率半导体年复合发展率为27%。 来历:芯科技