佳能【1】将于2020年7月上旬发售半导体光刻机的新产物——面向后道工序的i线【2】步进式光刻机“FPA-8000iW”。该产物具有对于应尺寸最年夜到515×510妹妹年夜型方形基板的能力以和1.0微米【3】的高解像力。
顺应在PLP封装工艺的佳能FPA-8000iW光刻机
该款新产物是佳能半导体光刻机产物线中，首个可对于应年夜型方形基板的面向后道工序的光刻机。该产物配备佳能自立研发的投影光学体系，于实现年夜视场暴光的同时，还有能到达1.0微米的高解像力。是以，于利用可降低数据中央CPU或者GPU等能耗的有机基板的PLP【4】封装工艺中，新产物将可以实现利用515×510妹妹年夜型方形基板举行高效出产的用户需求。因为该产物具备高解像力、年夜视场暴光机能以和高产能，是以于实现半导体封装【5】的进一步细微化及年夜型化的同时，还有可以降低成本。
◆ 可满意高产能年夜型基板的封装需求
为了满意利用方形基板举行封装工艺的需求，佳能开发了可以搬送515×510妹妹年夜型方形基板的新平台。别的，针对于于年夜型方形基板上轻易发生的基板翘曲的问题，经由过程搭载新的搬送体系，可于矫正10妹妹年夜翘曲的状况下举行暴光。是以，新产物实现了高效出产年夜型半导体芯片的PLP工艺，可应答要求高产能的用户需求。
◆ 实现1.0微米的解像力，对于应高端封装
佳能自立研发的投影光学体系可实现52×68妹妹的年夜视场暴光，到达了方形基板封装光刻机中高尺度的1.0微米解像力。是以，实现了应答半导体芯片的高集成化、薄型化需求的PLP等高端封装工艺，且可满意各类用户需求。
◆ 甚么是半导体光刻机的后道工序？
于半导体器件的制造历程中，半导体光刻机起到“暴光”电路图案的作用。经由过程一系列的暴光，于硅片上制造半导体芯片的历程称为前道工序；掩护周详的半导体芯片不受外部情况的影响，并于安装时实现与外部电气毗连的封装历程称为后道工序。
◆ 甚么是PLP？
PLP是Panel Level Packaging的缩写，是指将多个半导体芯片摆列于一个薄型方形年夜尺寸面板上并一次成型模制的封装制造要领。与平凡的300妹妹晶圆比拟，可以一次性高效地将很多半导体芯片放置于晶圆上，从而实现高产能。
半导体芯片结构比力图，*shot size: 55×55妹妹
半导体光刻机的市场动向
跟着近几年物联网的成长，于半导体器件制造中，封装基板变患上愈来愈集成化，也愈来愈薄。例如，因为高机能CPU或者FPGA毗连到多个高速年夜容量存储器，是以用在数据中央的高机能AI芯片的封装，有集成化及年夜型化的成长趋向。作为进步前辈的封装技能之一，PLP不仅撑持半导体器件的高度集成及薄YABO鸭脖官网型化，并且还有经由过程年夜型基板的运用实现了高产能，作为一种远景开阔爽朗的技能而备受存眷。PLP凡是用在制造寻求高速处置惩罚的尖端半导体器件，例如AI芯片、HPC【6】等。（佳能调研）
解释：
【1】佳能可指代：佳能（中国）有限公司，佳能株式会社，佳能品牌等。
【2】利用了i线（水银灯波长 365nm）光源的半导体暴光装配。1nm（纳米）是10亿分之1米。
【3】1微米是100 万分之 1米。（＝1000 分之1妹妹）。
【4】Panel Level Packaging的缩写。将多个半导体芯片摆列于一个薄型方形年夜尺寸面板上并一次成型模制的封装制造要领。
【5】掩护周详的半导体芯片不受外部情况的影响，并于安装时实现与外部的电气毗连。
【6】High-Performance Computing的缩写。指利用计较机履行计较量极年夜的处置惩罚。
佳能集团先容
佳能自1937年创业以来，始终承袭“共生”的企业理念，以创造世界一流产物为奋斗方针，向多元化及全世界化成长。今朝，佳能的事业以光学技能为焦点，涵盖了办公产物、影像体系产物、医疗体系营业以和财产装备和其他产物等广泛范畴。位在东京的集团总部与美洲、欧洲、亚洲、年夜洋洲以和日本的各区域总部慎密接洽，修筑了全世界化与本土化有机联合的谋划体系体例。1996年，佳能启动了旨于实现以技能办事社会，成为全世界规模内被相信、受尊重的企业为方针的“全世界良好企业集团构思”。今朝佳能集团漫衍于世界各地的归并结算子公司已经达361家公司，员工187,041人。（此数据截止至2019年12月31日）
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