三木SEO-SEMI：半导体设备销量2022年预计超过1000亿美元
2026-01-03 12:05:31
7月14日动静，SEMI（国际半导体财产协会）宣布了年中总体OEM半导体装备市场猜测陈诉（Mid－Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。陈诉猜测全世界半导体系体例造装备市场2021年整年将增加34％到达953亿美元，2022年有望再立异高，冲破1000亿美元年夜关。
SEMI台湾地域总裁曹世纶指出，这波发展的动能重要来自在半导体厂商对于在持久发展相干范畴的连续投资，进而动员半导体前段和后段装备市场的扩张。
陈诉显示，从地域来看，韩国、台湾地域及中国年夜陆地域估计仍将稳居2021YABO鸭脖官网年装备支出前三台甫，此中韩国依附强劲的存储器复苏势头以和对于逻辑及代工进步前辈制程的年夜幅投资位居榜首，台湾地域的装备市场有望于来岁重回领先职位地方。其他区域市场也估计于今明两年有所发展。
从装备类型来看，晶圆厂装备（含晶圆加工、晶圆厂举措措施及光罩装备）支出估计2021年年夜幅增加34％，到达817亿美元的汗青新高纪录，2022年也有望实现6％的增加，市场范围跨越860亿美元。占晶圆厂装备总发卖跨越一半的晶圆代工及逻辑制程受益在全世界财产数字化对于在进步前辈技能的强劲需求，2021年将同比增加39％，总支出到达457亿美元。增加力度估计将连续至2022年，代工及逻辑装备投资将增加8％。
内存及存储的强劲需求正于鞭策NAND及DRAM制造装备的支出。DRAM装备部分估计将于2021年引领扩张，飙升46％，跨越140亿美元。估计2021年NAND闪存装备市场将增加13％至174亿美元，2022年将别离增加9％至189亿美元。
于进步前辈封装运用的鞭策下，组装及封装装备部分估计到2021年将增加56％到达60亿美元，然后于2022年增加6％。半导体测试装备市场估计将于2021年增加26％至76亿美元，并于2022年按照对于5G及高机能计较（HPC）运用的需求再增加6％。
-三木SEO-
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