三木SEO-Teledyne e2v和赛峰开发SiP系统封装路线图
2026-01-03 12:05:29
——Teledyne e2v半导体公司及赛峰电子与防务公司（Safran Electronics Defense）结合取患上法国当局的赞助，开发体系封装线路图，此举将作为法国复苏规划的一部门
2021年6月14日，Teledyne e2v半导体公司（格勒诺布尔）及赛峰电子与防务公司（瓦朗斯）正于法国当局的鼎力大举赞助下启动CORAIL SiP（体系级封装）项目。CORAIL SiP项目旨于加快投资，以鞭策法国新的体系集成电子行业的成长。
这个互助项目展示了一个配合欲望，即力争将本身定位为体系封装能力的带领者，以便乐成地革新工场及成立当地供给链。两家公司相辅相成，将按照差别市场的详细需求，采用差别的技能，为体系集成开发解决方案。
CORAIL SiP项目将为整个财团取患上共计750万欧元的资金。此中包括来自法国复苏规划的250万欧YABO鸭脖官网元捐钱。该规划为法国的立异力晋升以和与进步前辈SiP制造相干的及格认证事情的开展提供撑持。这一互助项目将在2021年夏日启动，并在2024年竣事。它将加快Teledyne e2v半导体公司在航空航天及国防市场的新SiP产物的开发，并使SiP办事扩大到整个欧洲工业。
SIPs的全世界成长是微电子技能的天然演进。然而，年夜大都供给商都位在亚洲，不克不及满意中、小批量市场的需求。CORAIL SiP项目将使两边都能满意欧洲SiP的这类需求。
为顺应新的SiP组装能力，向该项目提供的部门赞助资金被分配给格勒诺布尔四周Teledyne e2v半导体工场的半导体组装及测试干净室的进级事情。
关在Teledyne e2v半导体公司
Teledyne e2v提供高机能、超靠得住的半导体解决方案，解决整个旌旗灯号链的要害功效，包括数据转换器、介面芯片、微处置惩罚器、模仿开关、电压基准、数字化仪、逻辑、存储器及射频装备。公司办事在航空电子、工业、医疗、军事、科学及航天等范畴，于从头设计及进级贸易技能以应答最严重的运用场景方面被公认为世界领先者。
Teledyne e2v的很多产物都是经由过程与领先的半导体供给商（如恩智浦、Everspin及美光科技）举行战略互助开发出来的。经由过程与全世界客户群合作无懈，公司可以或许提供一系列广泛的立异解决方案。涵盖了尺度、半定制及彻底定制的方案。
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