




来历:格芯 破土开工一年以后,格芯庆祝于新加坡的半导体系体例造产能扩容项目告竣要害里程碑 近日,全世界领先的非凡工艺半导体系体例造商格芯®(GF®)今日公布,首台装备已经经搬入该公司位在新加坡园区的新厂房。咱们与新加坡经济成长局联袂互助,与忠厚客户配合投资,于新加坡产能扩容第一期工程破土开工仅一年以后告竣了这个里程碑。跟着这个里程碑的告竣,格芯(GF)又向新加坡工场制造产能扩容的方针迈进了一步,从而可以或许更好地满意全世界市场对于格芯(GF)制造芯片的更多需求,这些芯片广泛运用在汽车、智能手机、无线毗连、物联网(IoT)装备及其他运用。 今天于新建厂房进行的装备搬入典礼上,格芯(GF)及浩繁佳宾配合庆祝首台装备搬入厂房的主要里程碑,参加佳宾包括:新加坡经济成长局高级副总裁兼半导体营业主管Chang Chin Nam、Lam Research总裁兼首席履行官Tim Archer、Exyte亚太区总裁Mark Garvey以和其他主要互助伙伴/供给商,包括AMAT、ASML、Axcelis, DAIFUKU, KLA、Mattson, SCREEN, Semes, TEL、Wonik、Air Liquid及Linde。代表格芯(GF)出席仪式的人士包括:首席履行官Thomas Caulfield博士、格芯(GF)高级副总裁兼全世界运营主管KC Ang、格芯(GF)新加坡副总裁兼总司理Yew Kong Tan、全世界营造副总裁Roberto Avallone以和格芯(GF)新加坡团队的浩繁成员。他们配合亲目睹证由Lam Research制造的市场领先蚀刻装备进入格芯(GF)新完工的干净室,成了入驻新厂房的第一台装备。 Thomas Caulfield博士暗示:“对于在格芯(GF)而言,今天是一个很是非凡的时刻,咱们的新加坡团队、互助伙伴与优异员工同心合力,于已往一年内取患了庞大进展。因为全世界疫情的影响,咱们只能于线进行破土开工典礼,到今天首台装备搬入厂房,咱们一直于执行扩充全世界制造产能、满意市场对于格芯(GF)芯片日趋增加的需求的承诺。新加坡产能扩容规划第一期工程是咱们经由过程紧密亲密互助鞭策行业成长的范例。亲目睹证首台装备搬入厂房,使人赞叹,格芯(GF)此后还有将告竣更多意义庞大的里程碑。” 新加坡经济成长局高级副总裁兼半导体营业主管Chang Chin Nam暗示:“格芯(GF)选择于新加坡举行庞大全世界制造产能扩容,令咱们倍感侥幸。咱们要向格芯(GF)暗示强烈热闹庆贺,从项目破土开工,到今天装备搬入厂房,仅破费了一年时间,格芯(GF)还有将按规划于2023年举行产能爬坡。咱们期待格芯(GF)的营业如日方升,于这个快速成长的行业创造年夜量的就业时机。” 格芯(GF)已经经完成为了新加坡产能扩容项目的重要设置装备摆设,包括250,000平方英尺(23,000平方米)的干净室空间及新的行政办公室。于今天的首台装备搬入典礼以后,格芯(GF)将于此后几个月继承为干净室增长新装备,预期于2023年举行产能爬坡。一旦完成,新厂房将提供每一年450,000片晶圆(300妹妹)的制造产能,从而将格芯(GF)新加坡工场的总产能晋升至每一年约150万片晶圆(300妹妹)。格芯(GF)的新厂房将成为新加坡开始进的半导体系体例造基地,可创造1,000个新事情岗亭,包括技能职员及工程师。 2021年6月,格芯(GF)公布将投资约莫40亿美元(50亿新加坡元)来扩建新加坡园区,这也是该公司提高全世界制造产能的总体规划的一部门,旨于满意全世界市场对于格芯(GF)制造芯片日趋增加的需求。格芯(GF)创始了一种全新的芯片制造经济模式,加速了新加坡工场的成长、设置装备摆设及就业岗亭创造。这类模式包括来自格芯(GF)及忠厚客户的撑持及投资,以和经由过程加坡经济成长局得到的国度当局撑持。格芯(GF)的方针是复制这类经济模式,有规划地扩充制造工场园区及纽约马耳他公司总部的产能。 关在GF 格芯®(GF®)全世界领先的半导体系体例造商之一。格芯经由过程开发及提供功效富厚的制程技能解决方案,从头界说立异及半导体系体例造,这些解决方案于无处不于的高增加市场中提供领先机能。格芯提供怪异的交融设计、开发及出产为一体的办事。格芯拥有一支才调横溢、多元化的员工步队,范围出产萍踪跨域美国、欧洲及亚洲,是全世界客户相信的技能来历。更多信息,请拜候www.gf.com/cn。 近期集会 2022年7月5日,由ACT雅时国际商讯主理,《半导体芯科技》 CHIP China晶芯钻研会将于姑苏·洲际旅店隆重进行!届时业内专家将齐聚姑苏,与您共探半导体系体例造业,怎样促成进步前辈制造与封装技能的协同成长。年夜会现已经启动预约挂号,报名请点击:http://w.lwc.cn/s/IreMVr 2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar,诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面对的挑战和应答、工艺缺陷妨碍、光学检测特征阐发与挑战、进步前辈封装半导体检测难点和运用等热点话题,解锁现代检测技能的立异成长及机缘!报名请点击:http://w.lwc.cn/s/maymIv 关在咱们 《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已经得到全世界知名杂志《Silicon SemiconductoYABO鸭脖官网r》的独家授权;本刊针对于中国半导体市场特色挑选相干优异文章翻译,并搜集编纂征稿、海内外半导体行业新闻、深度阐发及权势巨子评论、产物聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出书、双月刊刊行一年6期。每一期纸质书12,235册,电子书刊行15,749,内容笼罩半导体系体例造工艺技能、封装、装备、质料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每一年主理线上/线下 CHIP China晶芯钻研会,搭建业界技能的有用交流平台。自力运营相干网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/