三木SEO-中电科二所激光剥离设备实现大尺寸工艺迭代
2025-12-11 11:56:37
来历：中国电科第二研究所
“十四五”期间是我国开启周全设置装备摆设社会主义现代化国度新征程的第一个五年，是国度半导体财产发生革命性改变的要害期间。中国电子科技集团公司第二研究所肩负“年夜国重器”、“人工智能、半导体焦点设备自立可控”的汗青任务，踊跃相应习近平总书记招呼，缭绕财产链部署立异链，缭绕立异链结构财产链，以科技立异引领财产成长，以年夜国重器锻造国芯基石。
激光剥离装备有机联合激光周详加工及晶体可控剥离，实现半导体晶体高靠得住切片工艺，可将晶体切割损耗降低60%以上，加工时间削减50%以上，并实现晶体加工致线的高度主动化。激光剥离可用在碳化硅、氮化镓、金刚石等硬脆半导体质料加工，实现衬底成本的年夜幅降低，亦可扩大至电力电子与微波射频芯片制造、异质质料复合衬底制造、集成电路进步前辈封装等范畴，实现晶圆减薄、解键合等进步前辈工艺，支撑国防兵工、下一代挪动通讯、新能源汽车、高速列车、能源互联网等财产的立异成长和国度安全、新基建、双碳经济等国度庞大战略的实行，被誉为半导体质料制备范畴的“光刻机”。
激光剥离项目是中国电子科技集团公司第二研究所针对于第三代半导体财产成长痛点与难点挑选的首批“揭榜挂帅”项目之一，海内多家科研团队积极组团揭榜，项目揭榜立项后，团队紧锣密鼓开展技能攻关，从工艺探索到装备研制，成员废寝忘食奋战于科研一线，铺开四肢举动阐扬立异潜能。功夫不负有心人，今朝，团队已经把握激光剥离技能道理与工艺基础，基在工艺与设备的协同研发，实现了4英寸、6英寸碳化硅单YABO鸭脖官网晶片的激光剥离，取患上冲破性进展。下一阶段，激光剥离项目将以“年夜尺寸化、快速出产化、高良率化、全主动化、低能耗化”为方针，迅速开展由碳化硅晶锭至及格衬底片的主动化装备贯线，真正解决国度第三代半导体要害技能问题，为国度成长孝敬气力。
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