




来历:长电科技 近日,长电科技公布,高机能动态随机存储DDR5芯片制品实现不变量产,公司将依托自身的技能与办事上风为海内外客户提供高性价比及高靠得住性的解决方案。 跟着5G高速收集、云端办事器、智能汽车等范畴对于存储体系机能的要求不停晋升,DDR5芯片于办事器、数据中央等范畴加快渗入。比拟前代产物,DDR5因其速率更快、能耗更低、带宽更高、容量更年夜等上风,给用户带来更佳的靠得住性及扩大性,市场远景广漠。 反应到芯片制品制造环节,包括DDR5于内的存储芯片效能不停晋升,对于芯片封装提出更高集成度、更好电气机能、更低YABO鸭脖官网时延,以和更短互连等要求。 为此,长电科技经由过程各类进步前辈的2.5D/3D封装技能,实现同尺寸器件中的高存储密度机能,满意市场的需求。芯片2.5D/3D封装是于三维标的目的大将多个芯片重叠起来,实现芯片间的低功耗、高速通信,增长带宽及器件集成的小型化,使芯片产物于拥有高存储密度的同时降低其封装成本。 同时,长电科技于圆片磨划、封装工艺、干净度节制等环节拥有一整套成熟的技能及进步前辈的装备撑持,多芯片重叠技能管控能力到达业内领先程度;于测试环节拥有进步前辈的测试体系及能力,可向客户提供全套测试平台及工程办事。 今朝,长电科技的工艺能力可以实现16层芯片的重叠,单层芯片厚度为35um,封装厚度为1妹妹摆布。作为全世界领先的半导体微体系集成及芯片制品制造办事提供商,长电科技于存储芯片范畴已经堆集近20年的制品制造及量产经验,与海内外存储类产物厂商之间形成广泛的互助,包括DDR于内各种存储产物已经实现量产,不变的制程能力及产物品质博得了海内外客户的一致好评。 长电科技暗示,跟着PC端、办事器端、以和消费端等范畴对于存储体系机能的要求不停晋升,市场对于DDR5的需求有望加快开释,为集成电路封测带来新机缘。依托一流的工艺能力、品质管控能力及成熟的供给链系统,长电科技可为客户确保高制品率的同时缩短产物交期,帮忙客户以更低的成本实现更优的解决方案。将来,长电科技将连结对于领先技能的不懈寻求,不停增强与客户协同互助实现与客户的配合发展。 晶芯于线钻研会 12月2日14:00,晶芯于线钻研会2022年末压轴倾情巨献!将以“繁杂动荡国际场面地步下中国半导体系体例程供给链的应答之策”为题,现已经约请宏芯气体、微祯新质料、原台积电、中芯国际的技能专家等配合切磋光刻质料、年夜宗气体、特气质料等供给链热门,更有圆桌论坛集结年夜咖级专家阐发本年热门内容,部署将来成长场面地步,内容夯实不容错过!预定席位报名:http://w.lwc.cn/s/RZBbYb 线上产物推介会 最新勾当来啦!诚邀各企业介入首届线上产物推介会!假如您的企业是泛半导体相干范畴,假如您的企业有新技能、新工艺、新质料、新装备等,接待您点击链接填适意向表:http://act.lwc.cn/api/sbstc/uploadFile,介入“线上产物推介会”。配合为国际、海内泛半导体财产的成长鞭策助力!