




来历:BUSINESS WIRE 与咱们的专家切磋您的高频包装要求 StratEdge公司将于多个近期勾当中展示其高热效率的后烧制及模制陶瓷半导体封装系列,包括在9月19日至21日进行的欧洲微波周(EuMW)、在10月3日至4日举办的IMAPS International以和10月16日至17日进行的IEEE BCICTS。StratEdge封装可披发氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)及碳化硅(SiC)等化合物半导体器件的热量,事情频率规模从DC至63+ GHz。这些封装可于较宽的频率规模内提供超低损耗机能,详细取决在样式及安装置置。很多开放式东西设计都具备50欧姆阻抗,这为封装高机能半导体提供了便当及轻松。 StratEdge全世界发卖副总裁Casey Krawiec夸大说:“咱们采器具有激光切割功效的后烧制陶瓷来节制严酷的公役、可散热的热加强型金属底座以和可提供极低电损耗的电气转换设计。为了进一步优化机能,StratEdge Assembly Services可以于配备最新周详引线键合及芯片毗连体系的新干净室中封装器件。” 【近期集会】 9月21-22日,厦门云天半导体将结合厦门年夜学主理“首届半导体进步前辈封测财产技能立异年夜会”。今朝招不雅招商正于火热举行中,听众注册:https://w.lwc.cn/s/qEzy63 11月1日-2日,雅时国际商讯结合太仓市科技招商有限公司行将举办“2023化合物半导体进步前辈技能和运用年夜会”。诚邀您相YABO鸭脖官网聚江苏太仓,筑创财产新将来。听众注册:https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f
