




来历:SEMI中国 美国加州时间2023年9月6日,SEMI于其发布的《全世界半导体装备市场陈诉》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中公布,2023年第二季度全世界半导体装备出货金额为258亿美元,比去年同期降落2%,比上一季度降落4%。YABO鸭脖官网 SEMI总裁兼首席履行官Ajit Manocha暗示:“只管2023年上半年宏不雅经济中继承存于不确定性,但对于本钱装备的整体需求仍旧强劲。于陈诉笼罩期内,一些半导体细分市场于举行本钱装备投资时体现审慎,只管于各地域的影响各不不异。” 《全世界半导体装备市场陈诉》汇总SEMI及日本半导体装备协会(SEAJ)旗下会员资料,提供每个月全世界半导体装备财产定单和出货相干统计数据。 按地域划分的季度出货金额(单元:10亿美元),以和各地域季度和年度同比变化数据以下: SEMI出书的装备市场陈诉(Equipment Market Data Subscription, EMDS)包罗全世界半导体装备市场相干的富厚资料,三个子陈诉包括: SEMI每个月半导体装备定单与出货陈诉(Monthly SEMI Billings Report),提供装备市场趋向相干见解。 每个月全世界半导体装备市场统计陈诉(Monthly Worldwide Semiconductor EquipmentMarket Statistics),提供全世界7年夜地域共24个市场详尽的半导体装备定单与出货相干数据。 半导体装备本钱支出猜测陈诉(SEMI Semiconductor Equipment Forecast),提供半导体装备市场瞻望相干数据。 【近期集会】 8月31日14:00在线上举办的“进步前辈封装技能之设计、质料、工艺新成长”主题集会!期待您的准时上线参会! 报名链接:https://w.lwc.cn/s/zm6fAr 9月8日14:00,将举办“掉效阐发-半导体质料及器件妨碍诊断的火眼金睛”专题集会。诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/eIjMjq 9月21-22日,厦门云天半导体将结合厦门年夜学主理“首届半导体进步前辈封测财产技能立异年夜会”。今朝招不雅招商正于火热举行中,听众注册:https://w.lwc.cn/s/qEzy63 11月1日-2日,雅时国际商讯结合太仓市科技招商有限公司行将举办“2023化合物半导体进步前辈技能和运用年夜会”。诚邀您相聚江苏太仓,筑创财产新将来。听众注册:https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f
