三木SEO-金川兰新电子半导体封装新材料生产线项目主体封顶
2025-12-03 12:27:12
来历：兰州日报
据兰州日报动静，金川兰新电子半导体封装新质料（兰州）出产线项目有序推进，此刻四个单体的主体修建已经经全数封顶，完成为了主体验收。估计2024年4YABO鸭脖官网-5月份完玉成部装备安装事情，同年9月将全线投产。
据悉，半导体封装新质料出产线设置装备摆设项目总投资10亿元，占地130亩。项目分三期投入，一期投资4亿元、二期投资2.65亿元、三期投资3.35亿元。拟建一条引线框架主出产线，锡阳极质料出产线、5G散热片出产线、封装键合质料出产线等三条辅助出产线。项目建成后，估计实现发卖收入6亿元/年。
此中，该项目(一期)在2022年9月动工设置装备摆设，重要包括主出产厂房、动力站、废水处置惩罚站、库房及辅助配套举措措施等，一期达产后可实现分立器件引线框架冲制型230万K/年、集成电路(IC)引线框架冲制型1296万K/年、IC引线框架蚀刻型660万条/年、5G散热片2000万片/年、锡阳极质料1000吨/年。
资料显示，甘肃金川兰新电子科技有限公司是金川集团全资子公司金川镍都实业有限公司的子公司，2022年6月落户兰州新区，是调集了高中端半导体封装质料设计、研发、制造、发卖和技能办事(包括对于外出口)的高新技能企业。重要出产集成电路冲制型引线框架、集成电路蚀刻型引线框架、分立器件引线框架、半导体封装用键合质料、5G散热片、锡阳极质料等产物。
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