




8月22日,华虹无锡集成电路研发及制造基地二期项目12英寸出产线首批光刻机搬入。 于本月初,华虹对于外暗示,无锡一期今朝产能达9.45万片/月,险些所有的工艺平台都已经稳步举行范围化出产。无锡二期于颠末一年摆布的设置装备摆设后,今朝已经完成80%摆YABO鸭脖官网布的工程,首台装备的移入会于8月尾举行,出产线至年末可完成通线,来岁一季度最先开释产能。今朝所有五年夜工艺平台均已经具有于新12英寸产线上量产的预备,例如40nm和55nm新一代IC工艺以和新一代功率器件等,咱们与客户都连结一个很是高效、流利的沟通,估计会有优良的产物交付。 2023年6月30日,华虹无锡集成电路研发及制造基地二期项目举办动工典礼,标记着华虹半导体“8 + 12”、进步前辈“特点IC + Power”双引擎战略进一步深化,将特点工艺向更进步前辈节点推进。 【近期集会】 10月30-31日,由宽禁带半导体国度工程研究中央主理的“化合物半导体进步前辈技能和运用年夜会”将初次与各人于江苏·常州相见,邀您齐聚常州新城希尔顿旅店,解耦财产链市场结构!https://w.lwc.cn/s/uueAru 11月28-29日,“第二届半导体进步前辈封测财产技能立异年夜会”将再次与列位相见在厦门,承袭“延续去年,立异本年”的思惟,仍将由云天半导体与厦门年夜学结合主理,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑旅店共探行业成长!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne