三木SEO-AMD获得玻璃核心基板技术专利
2025-11-22 12:56:33
AMD 近来得到了一项关在玻璃焦点基板技能的专利，预示着于将来几年内，玻璃基板有望代替传统的多芯片处置惩罚器有机基板。这项专利不仅表现了AMD于相干技能范畴的深挚研究，还有使公司于将来可以或许利用玻璃基板，防止了潜于的专利胶葛及竞争敌手的诉讼。今朝，包括英特尔及三星于内的很多芯片制造商都于踊跃摸索将来处置惩罚器中利用玻璃基板的可能性。只管AMD已经将自身的芯片出产外包给台积电，但该公司依然于硅片及芯片的研发建造方面连结着活跃，可以或许按照互助伙伴提供的工艺技能举行定制化产物的开发。玻璃基板凡是由硼硅酸盐、石英及熔融石英等质料制成，比拟传统的有机基板，具备浩繁上风。这些上风包括：平整度及尺寸不变性：改善体系级封装中超密集互连的光刻聚焦。热不变性及机械不变性：于高温、重负荷的运用场景中揭示更高的靠得住性，如数据中央处置惩罚器。按照AMD的专利，利用玻璃基板的一个重要挑战于在实现玻璃通孔（TGV），这些通道用在传输旌旗灯号及电力。制造TGV的技能包括激光钻孔及湿法蚀刻，只管激光钻孔及磁性自组装等要领仍于研发中。别的，再漫衍层是进步前辈芯片封装中不成或者缺的部门，它经由过程高密度互连于芯片与外部组件之间通报旌旗灯号及电源。只管主玻璃基板将利用玻璃质料，该封装层仍将依靠在有机介电质料及铜，这要求新的出产工艺来适配玻璃基板的特色。该专利还有先容了一种新要领，即采用铜基键合替YABO鸭脖官网换传统的焊料凸块，从而实现多个玻璃基板之间安稳、无缝的毗连。此技能不需要底部填充质料，使患上多个基板的重叠更为高效。AMD的专利指出，玻璃基板于热治理、机械强度及旌旗灯号路由能力方面的优胜性，使其于数据中央处置惩罚器范畴揭示了怪异上风。然而，该专利还有表示，这类基板可能被广泛运用在需要高密度互连的其他范畴，包括挪动装备、计较体系以和进步前辈传感器等。AMD规划于2025年至2026年间推出其玻璃基板，并踊跃与全世界的元器件公司睁开互助，以连结技能领先。据韩媒动静，AMD正对于全世界几家半导体基板公司的玻璃基板样品举行机能评估测试，力求将这一立异基板技能引入半导体系体例造行业。
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