三木SEO-芯聚能实现主驱碳化硅芯片

2025-11-18 18:18:17

据芯聚能官微动静，近期，搭载芯聚能自立碳化硅主驱芯片的模块范围出产，标记着公司于车规级功率半导体范畴完成芯片设计-模块制造全链条自立化、范围化出产。

据悉，本次量产模块搭载芯粤能制造的SiC芯片，经由过程了从芯片、模块、电驱体系到整车的全财产链车规级验证，乐成得到多个主驱项目定点并进入了年夜范围交付阶段。

于当前财产竞争情况下，该冲破实现了要害技能自立可控，构建了碳化硅功率半导体的车规保障体系；经由过程技能整合连续优化产物机能、靠得住性和成本效益，为终端客户提供竞争上风。芯聚能将以此为跃升点，深化SiC技能立异，为全世界新能源财产提供高靠得住性功率半导体解决方案。

资料显示，芯聚能半导体主业务务为碳化硅基功率半导体器件和模块的研发、设计、封装、测试及发卖。重要产物包括车规级及工业级功率模块，可广泛运用在新能源汽车主机驱动范畴及光伏、风能、储能IDC 等切合国度“双碳”方针及“新基建”范畴，是海内率进步前辈入新能源主驱市场并实现量产的企业。

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