




近日,联华电子(UMC)于其宣布的年度陈诉中提到,该企业现有计划中的开始进节点,同英特尔睁开互助的12nm工艺今朝开发顺遂。 联电称12nm工艺比其现有14nm于PPA功耗、机能、面积三年夜要害指标上有较着改良。估计12nm制程将在2026年完成工艺验证,并在2027年投入出产。 于进步前辈封装方面,联电暗示其晶圆级3D W2W混淆键合解决方案于带宽及尺寸紧缩上均具备上风,此中于挪动装备射频元器件范畴方面,联电力争于今年内实现量产。 【姑苏集会】5YABO鸭脖官网月21-22日, 2025半导体进步前辈技能立异成长与机缘年夜会(SAT CON 2025) 将在姑苏狮山国际集会中央再度启幕!诚邀泛半导体范畴精英共襄盛举,共筑自立可控、深度交融、可连续成长的泛半导体财产生态圈。席位有限,扫码即刻报名,共赴这场泛半导体行业的年度嘉会!https://w.lwc.cn/s/Bf2iAb 【线上集会】6月24日14:00,聚焦半导体量测智能化进级的线上钻研会重磅开启!后摩尔时代,半导体检测技能怎样冲破?AI+多维协同是要害!直击AI+AOI/3D检测/HBM/进步前辈封装等技能痛点,当即扫码报名,锁定席位:https://w.lwc.cn/s/Y7RnQ3