




新加坡将新建一座价值78 亿美元的半导体系体例造厂,为汽车、工业及挪动市场出产硬件。 该工场是世界进步前辈集成电路公司(VIS)与恩智浦半导体公司的合资企业的一部门,是一家新晶圆制造商,名为 Vis三木SEO-ionPower 半导体系体例造公司。 他们规划配合投资78 亿美元建立合资公司,VisionPower 将自力运营,用在供给 12 英寸芯片。 新工场出产的芯片晶圆将授权并让渡给台积电(TSMC),该公司拥有部门 VIS 的所有权。 工程设置装备摆设将在本年下年最先,第一批硬件将在2027 年上市。 VIS 董事长 Leuh Fang 暗示:“该项目切合咱们的持久成长战略,表现了 VIS 满意客户需乞降多样化制造能力的刻意。咱们将继承为咱们的好处相干者创造巨年夜价值,并期待与客户、供给商、当地人材及当局互助,连续为新加坡及全世界半导体生态体系做出孝敬。” VIS 今朝出产 8 英寸晶圆厂,供给包括 DRAM 硬件于内的内存芯片。该公司在 2019 年以 2.36 亿美元收购了 GlobalFoundries 工场,今朝已经于新加坡成立了制造营业。 原文链接: https://aibusiness.com/verticals/singapore-lands-7-8b-semiconductor-plant-for-automotive-industrial-chips 【2024整年规划】隶属在ACT雅时国际商讯旗下的两本优异杂志:《化合物半导体》&《半导体芯科技》2024年钻研会整年规划已经出。线上线下,同谋行业成长、财产前进!商机互助尽收眼底,接待您点击获取!https://www.siscmag.com/seminar/